Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

IC Insights:晶圓代工業2010~2013年將強勁成長

上網時間: 2009年09月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶圓代工  營收  強勁成長 

市場研究機構IC Insights的最新報告指出,得益於晶片廠商紛紛採取「輕晶圓廠(fab-lite)」經營模式,半導體晶圓代工領域可望在2010年至2013年保持強勁成長;屆時晶圓代工業的營收總計將貢獻整體IC產業銷售額的近三分之一。

IC Insights預測,全球純晶圓代工廠業績在09年經歷16%衰退、來到173億美元之後,將於2010年取得25%的成長,達到217億美元規模。而包含將部份產能投入代工業務之IDM廠在內的整體晶圓代工營收,則預計在2010年達到255億美元。到2013年,整體晶圓代工產業規模可望更進一步成長到進410億美元,其中純晶圓代工廠的營收為350億美元。

2010年晶圓代工產業銷售額估計佔據整體IC業營收的12.1%,而晶圓代工廠銷售額的總影響規模──包括晶圓代工廠本身的營收,以及由晶圓代工廠製造、但由IC供應商所售出的晶片銷售額──將在同年度佔據IC市場的26.7%比例。到2013年,IC Insights預期該比例將擴張到31.2%。

IC Insights總裁Bill McClean表示,晶圓代工產業在遭遇08年底至09年初的大幅衰退之後,很快地就從不景氣中復甦;全球兩大晶圓代工龍頭台積電(TSMC)與聯電(UMC)的月銷售額表現,已經恢復到金融風暴以前的水準,其中聯電的8月份營收表現甚至還高出08年的任何一個月:「他們已經恢復到好像什麼事都沒發生。」

不過McClean指出,晶圓代工廠致力為每片晶圓創造更高營收的同時,卻對新產能與設備的投資卻步。估計在2009年來自全球前四大晶圓代工廠──台積電、聯電、特許半導體(Chartered Semiconductor)與中芯國際(SMIC)──的資本支出額為35億美元,僅較2008年成長1%;在2000年,前四大晶圓代工廠的資本支出額為88億美元左右。

.

最近晶圓代工產業界的大事,是特許半導體將被阿杜達比金主ATIC收購,併入新成立的晶圓代工廠Globalfoundries。針對此事件,McClean表示Globalfoundries對晶圓代工業造成的影響還有待觀察,不過他很欣賞這家新公司鎖定先進製程技術的供應策略。

2003~2013全球晶圓代工產業營收預測
2003~2013全球晶圓代工產業營收預測

(參考原文:Forecaster predicts robust growth in foundry sales,by Dylan McGrath)





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - IC Insights:晶圓代工業2010~2013年將...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首