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搶攻手機CPU市場 三星祭出1GHz低功耗方案

上網時間: 2009年09月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:ARM  Cortex-A8  手機 

針對競爭激烈的手機及小型可攜式運算裝置處理器市場,三星電子半導體事業部社長權五鉉(Oh-Hyun Kwon)表示,ARM架構仍會是主流,三星最近開發出基於 ARM Cortex-A8的1GHz、1.2V超低壓手機應用處理器,有助於製造商將PC級的性能轉移到行動裝置上。

傳統手機市場業務轉淡正迫使手機製造商將焦點轉移到搭載更多功能的智慧型手機上。這些手機要求更強大的應用處理器,以因應音視訊或多種通訊傳輸的要求。「低耗電的PC級性能將成為未來行動裝置的需求主流,」三星電子系統LSI部門策略行銷小組資深副總裁金光鉉說。

為了在中高階手機市場中拓展勢力範圍,在稍早前於台北舉行的三星行動解決方案論壇(Samsung Mobile Solution Forum)中,權五鉉宣佈,三星已開發出針對智慧手機應用的S5PC110,以及適用於小筆電的S5PC210,這些產品均採用45nm低功率(LP)製程技術,特別是內建的3D繪圖引擎,能讓高階行動裝置以支援高速3D影像處理和高解析(HD)影片播放,開發出差異化功能。

「除了英特爾,我相信我們是唯一一家能運用45nm低功率製程開發出此類高性能行動處理器的廠商,」權五鉉說。

權五鉉進一步表示,三星在行動CPU領已投注了15年的時間,最大長處除了擁有自己的晶圓廠,可確切掌握產品品質及客戶交貨時間以外,三星擁有大量的多媒體IP,也是該公司在拓展中高階行動處理器市場時的關鍵。

新發佈的S5PC110與S5PC210均搭載32KB資料及32KB指令快取,以及512KB的L2快取。在1GHz時脈速度驅動下,能讓行動裝置順利執行應用程式,但由於採用了包含45nm LP製程及低功率架構等多種技術,兩款處理器可協助行動裝置再降低功耗。

S5PC110採14 x 14mm2、間距0.5mm的FBGA封裝,能以層疊封裝(PoP)方式垂直堆疊低功率、多晶片封裝(MCP)元件,如三星的OneDRAM、行動DDR與LP DDR2記憶體,以降低記憶體與處理器整合晶片的佔位面積。

S5PV210採17 x 17mm2、間距0.65mm的FBGA封裝,具備雙通道32位元DDR2記憶體介面。 (鄧榮惠)





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