Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

集合三大展區八大論壇 SEMICON Taiwan開跑

上網時間: 2009年09月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SEMICON Taiwan  國際半導體展  論壇 

由國際半導體設備材料產業協會(SEMI)主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」自9月30日起於台北世貿一館展出,總計有包括來自全球22國的260家外商企業,共有520家廠商展出超過1,000個攤位。

本屆展會期間除首次推出「MEMS前瞻技術展覽專區」和「封裝測試展覽專區」,同期更規劃8場國際論壇,邀集ASML、Gartner、IBM、Synopsys、Yole,以及台積電、日月光、欣銓、亞太優勢等40位國際企業和研究單位的CEO與高階經理人來台演說,豐富的活動內容預估將吸引超過2萬人、近 4萬人次觀展。

隨著景氣回溫,全球晶圓廠的產能利用率從今年第一季的平均56%,回升到第二季的77%。SEMI預估2009年的半導體設備銷售額將達到141億美元,2010年將可望有50%的成長,達到210億美元的水準,預估成長力道將將帶動全球設備市場回復榮景。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示:「先進技術的發展始終與生活應用相關。觀察到iPhone和Wii等強調互動式且越來越輕薄多工的消費電子即將驅動MEMS及3D IC封裝測試技術的市場發展,SEMI秉持產業創新、教育市場的理念,特別在今年SEMICON Taiwan中,和工研院微系統科技中心及晶片中心合作,以主題專區的規劃方式,協助觀展者快速聚焦,更有效率地掌握產業脈動。走出經濟低谷,我們更預期產業可見更明顯的健康成長信號,並希望能夠完整連結產業上下游廠商,共同迎接2010年產業榮景!」

三大展覽專區放眼產業新契機

首次推出的「MEMS創新技術展覽專區」為SEMICON Taiwan今年一大亮點,整合MEMS博物館、應用產品展示及定時導覽、創新技術發表會、MEMS創新技術論壇,藉由四合一的MEMS產業聚焦,發現MEMS無窮潛力! 今年參與展出的廠商包括ADI、Bosch、交大、英飛凌、工研院、樓氏電子、意法半導體等。

「封裝測試前瞻技術展覽專區」也是今年SEMICON Taiwan的一大特色,整合了3D IC博物館、應用產品展示、創新技術發表會、3D IC及封裝測試創新技術論壇,精采豐富的展覽內容,將完整呈現封裝測試技術。參與展出的廠商包括日月光、京元電、南茂、矽品、工研院晶片中心。

為開創海峽兩岸更多的商機,SEMICON Taiwan今年也首度開設「海峽兩岸半導體展專區」,聯合大陸地區來自北京、河南等地的廠商,展示最新技術及產品。

八大論壇與創新技術發表會

面對半導體產業的景氣回春,SEMICON Taiwan今年特別邀請華爾街日報票選「2008 Best of the Street」高盛證券半導體首席分析師呂東風,以及Morgan Stanley、Gartner、SEMI的高階主管,針對半導體應用、製造、設備與材料及DRAM市場之產業展望與市場現況,在9月30日的「半導體市場趨勢論壇」中詳盡剖析。

而9月30日下午的「IC 高峰論壇」特別邀請比利時研究機構IMEC資深副總裁暨台灣區執行長Prof. Roger De Keersmaecker、Synopsys資深副總裁暨SNPS Silicon Engineering Group總經理Howard Ko、ASML全球策略行銷副總裁Peter Jenkins,以及Cadence資深副總裁暨CSO Charlie Huang來台,勾勒全球半導體產業發展前景,以及SoC、IC設計、微影技術等影響高階製程甚鉅的技術發展藍圖。

為完整呈現MEMS和3D IC技術趨勢,SEMICON Taiwan期間也安排「MEMS前瞻科技論壇」,邀請Wacoh執行長岡田和廣、Solidus Technologies執行長Hugh D. Miller、Suss MicroTec,以及工研院奈米科技研發中心、亞太優勢、OMRON、TEEMA等公司高階主管,從RF Switch、6-axis Motion Sensor、Si-Oscillator、Autofocus CCM、Mask Aligners等技術,以及G-Sensor 應用、晶圓製造服務、大陸MEMS市場等面議題,探討MEMS元件的市場與趨勢分析,以及MEMS技術的未來應用發展。

「3D IC前瞻科技論壇」則將邀請日月光、智原、工研院、Gartner、IBM,以及Air Liquide、AVIZA、KLA-Tencor,、Verigy等政府專家、應用產品的先驅與潛在的技術解決方案供應商,從專業的角度提供關鍵問題的解決方法,特別著重在3D IC和台灣半導體價值鏈的共同設計及驗證解決方案。

SEMICON Taiwan的主題論壇尚包括10月1日的PV EHS 產業技術標準論壇、CMP論壇、以及10月2日的eManufacturing論壇等。此外在「MEMS創新技術展覽專區」與「封裝測試前瞻科技展覽專區」中,SEMI也規劃了創新技術發表會,為觀展者提供一個快速了解MEMS與3D IC技術與解決方案的最佳平台。

能高電子將展示MTS2 IC測試軟體

PXI軟硬體測試供應商能高電子(OpenATE)宣佈該公司將在今年SEMICON TAIWAN展場中,展示MTS2 IC 測試軟體。該公司將展出產品組合的解決方案,從簡易操作軟體切入,進而到自行選購模組並組裝,成一具有高度的運作效率與適時適宜之專業測試儀器。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 集合三大展區八大論壇 SEMICON Taiwan...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首