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SUSS MicroTec、ITRI攜手推動3D IC整合

上網時間: 2009年10月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:3D  ITRI  Ad-STAC 

德國的半導體製程與測試解決方案供應商SUSS MicroTec日前宣佈,與工研院(ITRI)共同發展3D整合技術。由ITRI主導的先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC),將在新竹的展示生產線中建置SUSS MicroTec的300mm微影模組化機台LithoPack300與300mm接合模組化系統CBC300。

Ad-STAC旨在推動3D整合技術的進展,僅僅為了3D晶片的研究,該機構便裝設了全球首條300mm展示產線。據表示,這條產線為廣泛的製程提供了完善的設備與材料。該設施開放給各領域中對3D研發有興趣的業者及研究單位,提供了可開發及測試新技術和產品的獨特環境。

SUSS MicroTec的LithoPack300整合了兩個新一代300mm光微影模組,在單一系統中整合了MA300 Gen2光罩對準機與ACS300 Gen3噴霧塗佈機。CBC300是一個模組化的晶片接平台,其配置可執行最新的融溶接合(fusion bonding)、電漿活化(plasma activation),以及包括銅到銅(CuCu)接合在內的熱壓縮接合技術,這些技術都是實現3D整合所必需的。此外,它還運用專門為3D應用所設計的最新一代黏合劑,提供了暫時性黏著(temporary bonding)功能。





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