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iSuppli:整併風潮即將席捲中國晶圓代工產業

上網時間: 2009年10月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶圓代工  中國  整併 

整併風潮終於吹向中國晶圓代工產業?市場研究機構iSuppli指出,上海華虹NEC (HHNEC)、宏力半導體(Grace Semiconductor Manufacturing Corp.,GSMC)「即將合併」,而此事件若成真:「會大幅改變中國晶圓代工產業樣貌。」

華虹NEC成立於1997年,是中國國營企業上海華虹與NEC電子的合資公司,位於上海浦東的張江科技園區。宏力半導體最近的經營狀況則不太順利,該公司在2007年延攬英飛凌(Infineon)前任執行長Ulrich Schumacher擔任總裁暨CEO;宏力旗下有三座12吋廠。

除了華虹NEC與宏力的可能合併,中國晶圓代工產業還有其他變動。包括台灣晶圓代工大廠聯電(UMC)已宣佈將以2.85億美元收購和艦科技;iSuppli並預言,未來中芯國際(SMIC)很可能會將原本是受委託管理的兩座晶圓廠成芯半導體(Cesion)與新芯半導體(Xinxin)收歸旗下。

成芯位於四川成都,新芯則座落於湖北武漢。

(參考原文:iSuppli: Grace, Hua Hong NEC to merge,by Mark LaPedus)





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