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CSR與TSMC合作40nm低功耗RF技術製程

上網時間: 2009年11月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:40nm  RF CMOS  connectivity center 

CSR宣佈已出貨超過15億顆晶片,並且處理超過100萬片來自晶圓代工夥伴台積電(TSMC)所製造的晶圓。CSR並宣佈正與台積電合作一項先進的40奈米低功耗射頻製程技術,CSR在此製程技術上已驗證了廣泛的連接性IP模組,預計將結合到下一代的連結中心(Connectivity Centre)系統單晶片。

透過將單晶粒藍牙產品結合RF CMOS製程技術,CSR已與台積電密切合作超過數個世代的技術,為主流消費性電子市場提供廣泛的創新產品。至今,CSR已出貨超過15億顆晶片,帶動包括行動電話、汽車、電腦和消費性電子裝置等市場的連接技術發展。

CSR的連結中心單晶片可實現小型封裝尺寸與低功耗,為下一代無線裝置提供無縫的連接經驗。台積電40奈米低功耗射頻製程讓CSR能在高整合的多重射頻元件之上整合藍牙、GPS、Wi-Fi和FM等多重射頻,達到無縫隙連接的目標。





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