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瑞薩推出第三代SH-NaviJ系列汽車導航SoC

上網時間: 2009年11月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:汽車導航  SH7777  SH-NaviJ3 

瑞薩科技發表SH7777(SH-NaviJ3)第三代SH-NaviJ系列汽車導航系統單晶片(SoC)產品,適用於小型可攜式導航系統及中低價位儀表板汽車導航系統。新產品支援OpenGL ES1.1,並提供強化的多媒體功能,例如支援地面數位電視廣播等,可加速開發速度。

新產品整合更強大的繪圖處理器版本,包含早期SH-NaviJ1及SH-NaviJ2所支援的2D及3D繪圖功能,並且支援OpenGL ES1.1標準內嵌裝置繪圖處理程式設計介面。因此可在PC上進行3D繪圖軟體開發作業,以取代過去需要使用的開發基板。此繪圖處理器支援高階影像顯示功能,例如能夠處理地圖上的各種3D物件,或者以非常細膩且具有真實感的3D元件實作圖形化使用者介面(GUI),更支援OpenGL ES1.1,可大幅簡化及加速必要軟體的開發作業。

為滿足目前市場對於影音導航系統之需求,SH7777(SH-NaviJ3)整合高效能多重編解碼視訊處理IP (VPU5F),支援行動電話及其他裝置接收ISDB-T地面數位廣播時所採用之H.264/MPEG-4 AVC (H.264)視訊壓縮標準。此IP(智慧財產權)採用之技術以SH-Mobile系列行動電話系統應用程式處理器為基礎,並提供VGA格式(640×480畫素)每秒30畫格之編解碼效能,支援MPEG-4編解碼及VC-1解碼,可支援各種視訊應用功能。

此外,該新產品支援國外使用之地面數位廣播格式,例如DVB-H (歐洲)及DMB (南韓)。如此將可減少影音導航系統零組件數量,並減輕軟體處理負載,有助於降低系統成本、縮短開發時程。SH7777(SH-NaviJ3)的前身是SH-NaviJ系列的第二款產品,兩者尺寸也相同(21mm×21mm),有助於實現小型化系統設計。

在音效處理方面,SH7777(SH-NaviJ3)整合24位元專用音訊DSP,支援多種壓縮格式,包括AAC(Advanced Audio Coding)、MP3及WMA(Windows Media Audio)。這款24位元專用音訊DSP亦可處理地面數位廣播所採用之aacPlus (Advanced Audio Coding Plus)音訊壓縮格式。

相較於前一代產品以軟體處理音訊,新產品以硬體處理音訊,可減少的CPU負載相當於50MHz,進一步降低CPU的耗電量。另外,新產品內建邊緣強化功能,可播放高畫質的地面數位廣播影像。即使是將QVGA格式(320×240畫素)視訊放大為VGA或WVGA(832×496畫素),亦可避免影像模糊。其他重要的汽車導航系統晶片內建週邊模組,還包括GPS基頻處理器模組、接收地面數位廣播的TS介面、以及CAN 9車內LAN介面。

SH7777(SH-NaviJ3)支援雙螢幕顯示功能。例如,可同時顯示兩個WVGA影像螢幕(使用單一螢幕時,最大的顯示尺寸為WXGA [1,280×768畫素])。如此一來,例如一個螢幕可供汽車導航系統使用,另一個可作為後座螢幕,供後座乘客欣賞,大幅延伸應用範圍。在兩個輸出入訊號系統中,其中之一適用於輸出24位元彩色數位RGB訊號,表現更細膩的色彩階層。

SH7777與SH-Navi系列上一代產品同樣採用SuperH*11系列中最強大的CPU核心SH-4A。此CPU的最大運算頻率為533MHz,處理效能為960MIPS,浮點運算單元(FPU)處理效能為3.73GFLOPS(每秒十億次浮點運算)。如此強大的運算能力可讓開發人員用於設立高效能的系統。指令集可向上相容於SH-4,因此使用SH-4開發的現有系統程式仍可再利用,有助於縮短系統開發時程。

SH7777與SH-Navi系列前代產品SH77721及SH77722相同,配備2D/3D繪圖處理器,具有優異的繪圖功能。除了原有的2D繪圖功能(例如粗線描繪及消除鋸齒),更提升各種3D繪圖功能(例如三角3D繪圖及材質對映),實現更具有立體感及真實感的繪圖功能,例如多重材質的表現手法等。

此外,由於採用Unified Memory Architecture(統一記憶體架構),各模組可共用相同的記憶體,因此可降低外部記憶體的需求。本產品提供的外部匯流排為適用於連接高速DDR2-SDRAM(Double Data Rate 2-Synchronous DRAM)的32位元專屬匯流排,以及可連接快閃記憶體或SRAM的16位元延伸匯流排。

SH-NaviJ系列包括多款小尺寸的系統單晶片SoC裝置,以廣泛用於高階系統之SH-Navi系列為基礎,不僅提供地圖繪製功能及優異品質,也針對中低階系統提供多項精選功能。日本預計自2009年10月8日起供應樣品,並預定自2011年4月開始量產。





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