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09Q3台灣半導體產值成長23.2% 前景樂觀

上網時間: 2009年11月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體產業  第三季  台灣 

工研院IEK ITIS計畫公佈第三季半導體產業概況;2009年第三季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,688億元,較上季(09Q2)成長23.2%,較去年同期(08Q3)衰退2.6%。

其中設計業產值為新台幣1,144億元,較上季(09Q2)成長22.7%,較去年同期(08Q3)成長6.9%;製造業為新台幣1,711億元,較上季(09Q2)成長25.6%,較去年同期(08Q3)衰退7.1%;封裝業為新台幣578億元,較上季(09Q2)成長18.0%,較去年同期(08Q3)衰退5.2%;測試業為新台幣255億元,較上季(09Q2)成長21.4%,較去年同期(08Q3)衰退3.8%。

全球半導體市場09Q3概況

以全球來看,根據WSTS統計,09Q3半導體市場銷售值達619億美元,較上季(09Q2)成長19.7%,較去年同期(08Q3)衰退10.1%;銷售量達1,499億顆,較上季(09Q2)成長17.7%,較去年同期(08Q3)衰退2.1%;ASP為0.413美元,較上季(09Q2)成長1.7%,較去年同期(08Q3)衰退8.2%。

以各區域市場來看,09Q3美國半導體市場銷售值達104億美元,較上季(09Q2)成長18.8%,較去年同期(08Q3) 成長7.8%;日本半導體市場銷售值達109億美元,較上季(09Q2)成長21.5%,較去年同期(08Q3) 衰退14.9%;歐洲半導體市場銷售值達79億美元,較上季(09Q2)成長18.9%,較去年同期(08Q3) 衰退24.8%;亞洲區半導體市場銷售值達328億美元,較上季(09Q2)成長19.7%,較去年同期(08Q3) 衰退8.9%。

另外根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新9月的訂單出貨報告,訂單出貨比(B/B Ratio)為1.17,較8月份的1.06顯著成長,目前已連續8個月呈現正成長之情況。北美半導體設備廠商9月份的3個月平均全球訂單預估金額為7.33億美元,較2009年8月份最終訂單金額6.15億美元增加19.3%,比2008年同期成長12.8%。

而在出貨表現部分,9月份的3個月平均出貨金額為6.25億美元,較8月5.80億美元成長7.7 %,比2008年同期下滑32.6%。隨著半導體產業整體景氣好轉,半導體相關設備的訂單量也從今年第三季開始回升,而今年九月份的訂單年成長率(相較於去年同期year-to-year)更是從2007年五月以來首次出現正成長。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出:「第三季以來許多晶圓廠、封測廠、部分記憶體廠,以及面板廠陸續提出擴產計劃,第四季資本支出仍有上調空間,而這也將使得今年度的資本支出可望高於先前的預測。而隨著台積電、聯電、華亞科、南亞科均計畫於今年第四季到明年間導入50-40nm先進製程,預估半導體設備市場到明年都會呈現樂觀成長。」

台灣半導體產業概況分析

回到台灣半導體產業現況,在IC設計業觀察部分,2009Q3影響台灣IC設計業產值主要因素,在消費性方面由於客戶端回補庫存需求回溫及中國十一長假銷售熱絡,帶動了相關晶片的需求,其中TV及STB相關的晶片業者有不錯的成長。而資訊方面小筆電及NB需求持續成長,尤其是中國大陸以及中南美的巴西等新興市場,其中低價NB買氣旺盛也帶動台灣NB相關IC設計公司之營收表現。

類比晶片則是2009Q3表現搶眼的族群,由於市佔率持續提昇,加上業者打入韓系客戶供應鏈及NB Vcore已完成開發,使得類比晶片設計公司營收持續成長。至於顯示器相關晶片2009Q3成長力道增強,受惠於中國十一長假以及小筆電與NB 熱銷,相關設計公司營收表現出色,目前多家業者看好小筆電及NB市場,紛紛跨入白光 LED 驅動 IC 新市場的佈局。而通訊相關晶片營收則在手機及網通相關晶片帶動下,持續穩定成長。記憶體方面主要由於手機用NOR Flash依舊供貨吃緊,市場需求強勁使銷售額表現佳。

綜合上述,2009Q3台灣IC設計業產值達1,144億新台幣,較2008Q3成長6.9%,較2009Q2成長22.7%。

在IC製造業的部分,北美半導體設備的B/B Ratio已自七月回升至1.06後,連續三個月維持在1.0以上,九月份更達到1.17,顯見全球IC製造業已開始加大製程升級的投資,以及先進產能的擴充,因應2010年訂單的持續回升。晶圓代工業來自通訊類IC及繪圖晶片組等訂單的持續回升的帶動下,產值的季增幅超過二成,延續第二季的成長力道,DRAM產業則在供需走向平衡,ASP回升的帶動下,廠商持續拉高產量,產能利用率快速回升,連帶使得產值回升的幅度加大。

因此,2009Q3台灣整體IC製造業的產值延續上季的成長態勢持續向上攀升至1,711億新台幣,季成長率達到25.6%,仍呈現大幅跳躍式增長的情形。其中晶圓代工的產值達到1,251億新台幣,季成長21.2%,而較去年同期(08Q3)則已由負轉正成長了1.3%。以DRAM為主IC製造業自有產品產值為460億新台幣,季成長39.4%,年衰退24.2%。

在IC封測業部分,2009年Q3受惠於中國十一長假及製造業維持Q2成長力道,下游封測產業產能利用率拉高,維持二成產值成長率。與顯示器、NB及手機相關的封裝型態需求也因此表現較為突出。台灣測試業有高達近六成比重為記憶體測試,在DRAM產業開始回穩下,Q3測試業表現明朗化。

總計2009年Q3台灣封裝業產值為578億新台幣,較2009年Q2成長18.0%,較去年同期衰退5.2%。2009年Q3台灣測試業產值為255億新台幣,較2009年Q2大幅成長21.4%,較去年同期衰退3.8%。2009年Q1台灣IC封測業已處於觸底反彈,Q2平均月增率約10%,七月份開始持平,Q3平均月增率僅約4.5%。2009年Q2產業做完修正,Q3已逐漸回復過往正常的季節性景氣循環。

2009年第三季我國IC產業產值統計及預估
2009年第三季我國IC產業產值統計及預估 (單位:億新台幣)
(來源:工研院IEK ITIS計畫,2009/11)

(下一頁繼續:第三季台灣半導體產業重大事件分析)


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