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TI推出具備最低導通電阻的整合型負載開關

上網時間: 2009年12月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:TPS22924C  導通電阻  CSP 

德州儀器(TI)宣佈推出一款完全整合型負載開關TPS22924C,在3.6V電壓下可達到5.7m的一般導通電阻(rON),據稱可比效能最接近的同類競品還低4倍。

TI TPS22924C將4個以上的裝置整合於一體,可簡化子系統負載管理。該產品採用超小型1.4mm x 0.9mm晶片級封裝(CSP),此高度整合性可充分滿足空間有限的電池供電應用需求,如可攜式產業與醫療設備、媒體播放器、POS終端、全球衛星定位系統(GPS)、筆記型電腦、Netbook以及智慧型手機等。

TPS22924C的主要特性與優勢:在3.6V電壓下所提供的5.7m超低導通電阻可將通過導通FET (pass FET)的壓差降至最低; 0.75V至3.6V的廣泛輸入電壓支援可攜式應用;2A的最大恆定切換電流可滿足各種電流需求;低於2uA的低關機電流可實現關機模式下的最低功耗。

TPS22924C是TI廣泛負載開關系列產品中的最新成員。這款最新開關進一步豐富了TI針對可攜式設備市場所推出的系列產品,包括電池充電器、DC/DC轉換器以及OMAP處理器等。

TPS22924C採用小型CSP封裝(1.4mm x 0.9mm),並將於12月底開始提供樣品,並將於2010年第2季提供評估模組。





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