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集邦:PC銷售旺 DDR3封測產能吃緊

上網時間: 2010年01月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DDR3  封測產能  PC 

根據集邦科技(DRAMeXchange)調查,由於去年第四季歐美感恩節與聖誕節銷售暢旺,加上經濟景氣復甦及Windows 7帶動,PC銷售表現一路旺到年底;展望今年,Windows 7效益持續,PC表現暢旺,零組件料將出現短缺,且由於電腦系統廠大幅拉高DDR3機種,估計DDR3封測產能吃緊情況更加嚴重。

去年NB出貨成長大幅上升,集邦科技將去年第四季NB出貨成長率,從原本的季增率8.7%上調至11.9%,去年整體NB出貨規模將可達1.6億台,較2008年成長23.5%,同時集邦科技也調整2010年整體PC出貨規模至3.15億台,預估較去年成長13.1%,其中NB出貨成長將可較今年大幅成長22.5%,將成為PC出貨的重要動能。

受到終端需求回溫、中國PC市場需求持續擴大,以及英特爾(Intel)將在今年首季推出桌上型與筆記型電腦新平台帶動,預計今年首季NB出貨量僅較去年第四季QoQ下降10%以內,遠較歷年來單季跌幅15%~20%表現好,而今年第三季旺季單季成長甚至有可能突破30%。

去年第二季以來,由於整機出貨需求回溫,但零組件產能回復相對保守,導致從第二季底開始零組件供應開始吃緊,第三季旺季效應在Windows 7新機種提前鋪貨的影響下,整體零組件供應面臨更大的壓力,從光碟機、記憶體、繪圖晶片到被動元件等均有供貨吃緊及缺貨的情況,導致實際出貨有落後實際接單的情況。

集邦科技表示,今年筆電出貨將高於去年20%以上,零組件廠商產能卻仍沒有大幅增產,今年零組件供應的情況恐將呈現全面性的緊張狀況,各家電腦系統廠與品牌代工廠商無不積極備料及搶料。目前,在擔心今年零組件缺貨下,電腦系統廠所提出的需求量預測均往上加碼.,同時在晶圓代工廠高階製程40nm良率一直無法有效提升,其產能在未來兩季也預計達到滿載,高階製程相關應用產品的晶片或是IC類產品恐將也會供貨吃緊。

集邦科技預計,在今年零組件供應有短缺疑慮下,電腦系統廠將提早至第二季備料,第二季零組件需求可能淡季不淡。

而在後段封測方面,集邦科技認為今年下半年DDR3封測產能吃緊將更加嚴重,根據集邦科技的調查,由於電腦系統廠將在今年第一季大幅拉高DDR3機種比例至六成甚至七成,使DDR3在今年首季正式成為主流,集邦科技研究數據指出,今年首季全球DDR3產出達55%(佔全部標準型DRAM),下半年DDR3產出將達80%以上。

一般而言,DDR3測試機台從下訂單到出貨需要三至四個月前罝時間,為了趕上今年下半年DDR3封測訂單需求,各DRAM封測廠商已加速採購DDR3測試機台,也傳出DDR3測試機台廠商Advantest、Verigy產能吃緊的狀況。

以台系封測產業來說,DDR3轉進方面以力成、福懋、聯測與華東最為積極,力成在爾必達與金士頓加持之下,DDR3測試機台數量居全台之冠,隨著爾必達與茂德,接下來華邦的合作代工產能挹注之下,力成已確定在明年將DDR3測試產能再擴大。

福懋也因南科與華亞科今年大量轉進DDR3,加上美光在華亞科投單的晶圓也將送往福懋封測,目前福懋也與測試機台廠商積極洽談機台訂單,聯測也因南科轉進DDR3製程,亦決定增添DDR3測試機台服務南科,與爾必達關係良好的華東,也在華邦與爾必達合作GDDR與40nm製程的DDR3顆粒,封測產能有望再往上提升。





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