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手機晶片市場回溫 連線IC成長表現最亮眼

上網時間: 2010年01月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:連線IC  手機  WLAN 

根據市場研究機構ABI Research的最新報告,連線IC在手機晶片市場中成長表現最為亮眼,包括手機用藍牙晶片、GPS晶片與WLAN晶片,在2009年的合併營收超過19億美元,較2008年成長16%。該機構並預測該晶片領域在2009~2014年的複合成長率(CAGR)可達11%。

營收在手機晶片領域佔據超過五成比例,包括基頻處理器等主要IC元件,09年營收則較08年衰退9.6%,主要原因是手機出貨的漸少以及那些晶片本身平均銷售價格(ASP)的下滑。應用處理器同時期的業績溫和成長,RF晶片則呈現與整體市場表現相符的衰退。

由於全球手機出貨在09年第四季已經反彈,也意味著手機半導體市場從09年第三季就開始走向復甦;預計該市場整體營收在接下來三年內,每年可取得3~8%的成長率。而隨著消費者對先進功能的需求日益增加,也讓更多連線晶片進駐手機之中。

所有連線技術中,藍牙是在手機應用領域滲透率最高的,預計到2014年該比例可達到六成;已在汽車應用領域取得穩固地位的GPS裝置也開始大舉進軍手機市場,其滲透率在2010年預期可達21%,該比例在2011年可擴張至47%。

此外Wi-Fi晶片則將會是未來這五年內,在三種連線IC中營收成長表現最好的,CAGR可達23.7%。

(參考原文:Handset chip sales bounced in Q4, says analyst,by Peter Clarke)





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