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09年台灣IC產業產值小衰退7.2% 優於全球

上網時間: 2010年03月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:台灣IC產業  產值  2009年 

工研院IEK ITIS計畫日前公佈2009年第四季及2009年全年度台灣半導體產業概況;2009年第四季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,779億元,較上季(09Q3)成長2.5%,較去年同期(08Q4)成長42.0%。

2009全年台灣IC產業產值達12,497億元,較2008年衰退7.2%,優於全球半導體之成長率。2009年全球半導體市場全年總銷售值達2,263億美元,較2008年衰退9.0%;總銷售量達5,293億顆,較2008年衰退5.5%;2009年ASP為0.428美元,較2008年衰退3.4%。

根據世界半導體統計組織(WSTS)的數據,09Q4全球半導體市場銷售值達673億美元,較上季(09Q3)成長7.0%,較去年同期(08Q4)成長28.7%;銷售量達1,549億顆,較上季(09Q3)成長3.3%,較去年同期(08Q4)成長31.8%;ASP為0.434美元,較上季(09Q3)成長3.6%,較去年同期(08Q4)衰退2.3%。

以各國市場來看,09Q4美國半導體市場銷售值達115億美元,較上季(09Q3)成長10.5%,較去年同期(08Q4) 成長43.7%;日本半導體市場銷售值達108億美元,較上季(09Q3)衰退0.5%,較去年同期(08Q4) 衰退3.6%;歐洲半導體市場銷售值達88億美元,較上季(09Q3)成長12.4%,較去年同期(08Q4) 成長15.4%;亞洲區半導體市場銷售值達361億美元,較上季(09Q3)成長7.3%,較去年同期(08Q4) 成長42.9%。

2009年美國半導體市場總銷售值達385億美元,較2008年衰退1.9%;日本半導體市場銷售值達383億美元,較2008年衰退21.0%;歐洲半導體市場銷售值達299億美元,較2008年衰退21.9%;亞洲區半導體市場銷售值達1,196億美元,較2008年衰退0.4%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新12月的訂單出貨報告,訂單出貨比(B/B Ratio)為1.03,已連續四個月站穩1以上,顯示產業景氣復甦並趨於穩定。台灣晶圓代工廠與封測廠也競速擴產,初估2010年資本支出目標將可望較2009年增加40%以上;而在 SEMI所公佈的半導體設備年終預測中,也預估2010年的設備市場將大幅成長53%,為產業再添好消息。

台灣半導體產業各部門表現

以台灣IC產業各項目表現來看,其中設計業產值為新台幣1,035億元,較上季(09Q3)衰退9.5%,較去年同期(08Q4)成長29.7%;製造業為新台幣1,888億元,較上季(09Q3)成長10.3%,較去年同期(08Q4)成長55.5%;封裝業為新台幣593億元,較上季(09Q3)成長2.6%,較去年同期(08Q4)成長31.2%;測試業為新台幣263億元,較上季(09Q3)成長3.1%,較去年同期(08Q4)成長32.8%。

在IC設計業的觀察部分,IEK IT IS分析師指出,2009Q4由於電子產品逐漸進入需求高峰之後的淡季,PC、Notebook、小筆電等成長率逐漸趨緩,手機晶片、類比IC、驅動IC等需求也明顯衰退。2009年雖然景氣復甦漸露曙光,但終端市場需求的成長力道仍然薄弱,特別是LCD TV、手機。

綜合上述,2009Q4台灣IC設計業產值達1,035億新台幣,較2009Q3衰退9.5%,較2008Q4成長29.7%,2009年較2008年成長2.9%是所有次產業裡唯一呈現正成長的產業。

而在IC製造業的部分,2009Q4,台灣IC製造業產值達到1,888億新台幣,較2009 Q3成長10.3%,其中以DRAM製造為主的IDM產業成長幅度最大,較上季成長36.3%。

IEK IT IS分析師表示,全球DRAM供貨吃緊DRAM價格翻揚,帶動台灣DRAM製造公司大幅拉升產量,在價量齊揚的情勢下,帶動台灣IDM產業產值的躍升。而晶圓代工業則較上季僅微幅成長0.8%,主要是受到今年從第二季至第三季出貨量大幅拉升後,客戶庫存水位回升,加上傳統季節性的調整。

而代表IC製造業未來產值成長的重要領先指標,北美半導體設備的B/B Ratio已自九月1.17的高點降至十二月的1.03,然而隨著國際大廠陸續宣佈加大2010年資本支出,B/B Ratio有續創新高的機會,IC製造業將可延續2009年復甦的態勢。

因此,2009Q4台灣IC製造業持續受到景氣回溫的影響,持續向上攀升至1,888億新台幣,季成長率達到10.3%,年成長達55.5%,仍呈現增長的情形。其中晶圓代工的產值達到1,261億新台幣,季成長0.8%,而較去年同期(08Q4)大幅成長了45.3%。以DRAM為主IC製造業自有產品產值為627億新台幣,季成長36.3%,年成長則由負轉正大幅跳躍81.2%。

最後,在IC封測業的部分,2009Q4由於逐漸進入電子產品淡季,上游晶圓代工表現較09Q3僅微幅成長,因此下游封裝業也只成長2.6%。台灣測試業有高達近六成比重為記憶體測試,在DRAM產業持續回穩下,Q4測試業也小幅成長3.1%。

因此,2009Q4台灣封裝業產值為593億新台幣,較2009Q3成長2.6%,較去年同期成長31.2%。2009Q4台灣測試業產值為263億新台幣,較2009Q3成長3.1%,較去年同期成長32.8%。

2009Q1台灣IC封測業已處於觸底反彈,Q2平均月增率約10%,七月份開始持平,Q3平均月增率僅約4.5%,Q4則較Q3稍低。2009Q2產業做完修正,Q3、Q4已逐漸回復過往正常的季節性景氣循環。

總計2009年台灣IC設計業產值為3,859億新台幣,較2008年成長2.9%;製造業為5,766億新台幣,較2008年衰退11.9%;封裝業為1,996億新台幣,較2008年衰退10.0%;測試業為876億新台幣,較2008年衰退9.2%。而在附加價值部份,2009年台灣IC產業附加價值為4,399億元,較2009年衰退13.3%。

2009年第四季我國IC產業產值統計及預估
2009年第四季我國IC產業產值統計及預估(單位:億新台幣)
(來源:工研院IEK ITIS計畫,2010/02))

(下一頁繼續:半導體產業09年第四季重大事件分析)


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