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控制技術/MCU  

多點觸控技術發燒 PC應用市場滲透率大增

上網時間: 2010年03月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:觸控IC  PC應用  多點觸控 

大尺寸應用觸控IC傳統上以電磁式和電阻式兩種單點觸控技術為主,直到iPhone捧紅多點觸控應用,加上微軟(Microsoft)於2009年11月發布Windows 7作業系統,以支援多點觸控為號召,DIGITIMES Research預期,觸控技術在個人電腦(PC)應用市場滲透率將大幅提高。

DIGITIMES Research分析,業者行銷手法與作業系統支援,固然有利於多點觸控功能於終端應用滲透率的提升,然而觸控模組供給面,包含感測器和控制IC的技術進展與成本下降,亦是多點觸控技術突破小尺寸限制,逐漸滲透如PC等大尺寸應用市場的主因。

以控制IC為例,DIGITIMES Research說明,隨觸控模組尺寸增大,感測器數目或佈線增加均考驗單一多點觸控IC的運算能力,若為增加IC訊號接收量採多腳數封裝,也會伴隨散熱與干擾問題。另一方面,若固定IC規格,採多顆IC串聯方式運算,則又將面臨IC間工作同步的問題,足見觸控IC技術發展為實現大尺寸多點觸控的先決要件。

以終端應用來看,大尺寸觸控應用主要分為PC和工業用電腦(IPC)兩大項,其中PC預料將最直接反映Windows 7帶動的銷售,2010年觸控功能滲透率將有顯著提升,又因單位多點觸控模組搭載不止1顆控制IC,將使IC出貨成長率高於終端出貨量。

以技術別分析,受惠蘋果(Apple)新一代iMac和iPad新產品將大量出貨,DIGITIMES預估2010年電容式觸控IC出貨量將超越電阻式觸控IC,成為PC觸控應用市場主流。

IPC觸控應用則發展甚早,主要為互動式多媒體資訊站(KIOSK)、銷售點管理系統(Point of Sale;POS)、醫療、工業控制等利基型應用,多為標案性質,市場成熟且出貨量有限。各技術別觸控IC當中,博奕機台和POS主要採用的表面電容式觸控IC,DIGITIMES Research預估仍將是2010年IPC應用中,觸控IC單一技術別的出貨最大宗,唯光學式觸控IC出貨量成長快速,預估2010年出貨量年成長率將達84.5%。






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