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Microchip UNI/O EEPROM系列提供多封裝選擇

上網時間: 2010年04月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:UNI/O EEPROM  晶粒  晶圓級封裝 

Microchip Technology日前宣佈單一I/O匯流排介面的UNI/O EEPROM元件已開始供貨。該UNI/O EEPROM系列元件具備晶粒尺寸和穿孔封裝選擇,並支援標準取放機以及手工組裝的製造流程。

除了採用3接腳的SOT-23封裝,Microchip也提供微型、晶圓級的封裝形式和TO-92的封裝。0.85mm × 1.38mm的晶圓級封裝形式(WLCSP)約為一顆晶粒大小,並能支援使用標準取放機的製造流程;長接腳(long-leaded)、3接腳的TO-92封裝則支援手工組裝的製造流程或適合直接安裝於電纜元件。

針對消費性產品市場,廠商需以更低的成本提供體積更小且具備更多功能的元件設計;採用接腳更少、尺寸更小的元件,高度整合於小型封裝中有助於實現這個目標。由於UNI/O元件只需一個I/O接腳即可與微控制器(MCU)通訊,若選擇一個採晶圓級封裝形式的元件就能進一步縮減整體產品尺寸。此外,適用於手工組裝製造流程的插件TO-92封裝(thru-hole TO-92)也有助於降低整體製造成本。

Microchip全系列記憶體元件均獲MPLAB串列式記憶體產品入門工具套件(編號#DV243003)支援,該套件現已透過microchipDIRECT供應。

11AA160 (16Kb)和11AA020 (2Kb)EEPROM採用WLCSP封裝,11AA160 (16Kb)、11AA020 (2Kb)和11AA010 (1Kb) EEPROM採用3接腳TO-92封裝,以及採用WLCSP封裝的11AA160和11AA010和採用TO-92封裝的11AA160、11AA020和11AA010元件預計將於6月開始量產,並於microchipDIRECT供貨。





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