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Q1台灣半導體產值年成長近九成

上網時間: 2010年05月19日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:2010年第一季  半導體產業  產值 

工研院IEK ITIS計畫發表2010年第一季(10Q1)我國半導體產業回顧與展望報告,指出由於全球景氣好轉,再加上新興市場需求持續強勁,所以當季呈現淡季不淡之情況;總計2010年第一季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,846億元,較上季(09Q4)成長1.8%,較去年同期(09Q1)成長88.9%。

其中IC設計業產值為新台幣1,036億元,較上季(09Q4)成長0.1%,較去年同期(09Q1)成長38.5%;製造業為新台幣1,885億元,較上季(09Q4)衰退0.2%,較去年同期(09Q1)成長134.2%;封裝業為新台幣640億元,較上季(09Q4)成長7.9%,較去年同期(09Q1)成長91.0%;測試業為新台幣285億元,較上季(09Q4)成長8.4%,較去年同期(09Q1)成長92.6%。

第一季全球半導體產業概況

根據國際半導體貿易統計組織(WSTS)的數據,2010年Q1全球半導體市場銷售值達692億美元,較上季(09Q4)成長2.8%,較去年同期(09Q1)成長58.3%;銷售量達1,614億顆,較上季(09Q4)成長4.2%,較去年同期(09Q1)成長66.7%;ASP為0.429美元,較上季(09Q4)衰退1.3%,較去年同期(09Q1)衰退5.0%。

10Q1美國半導體市場銷售值達115億美元,較上季(09Q4)衰退0.4%,較去年同期(09Q1) 成長48.2%;日本半導體市場銷售值達108億美元,較上季(09Q4)衰退0.6%,較去年同期(09Q1) 成長43.0%;歐洲半導體市場銷售值達93億美元,較上季(09Q4)成長4.8%,較去年同期(09Q1) 成長42.0%;亞洲區半導體市場銷售值達377億美元,較上季(09Q4)成長4.4%,較去年同期(09Q1) 成長72.0%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告,訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19,較2月份的1.23顯著成長,目前已連續9個月處於1以上的水準,顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。

北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為12.85億美元,較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%,比2009年同期成長423.2%,金額攀升到2008年4月以來最高水準。而在出貨表現部分,3月份的3個月平均出貨金額為10.82億美元,較2月10.16億美元成長6.4 %,比2009年同期成長146.8%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示,3月北美半導體設備的訂單及出貨金額持續成長,B/B值已連續九個月超過1,而日本半導體製造裝置協會所公布的數字也呈現相同的成長趨勢,顯見半導體產業的投資腳步隨著需求的復甦正逐步放大。

第一季台灣半導體產業各部門發展概況

首先觀察IC設計業,2010Q1由於電子產品逐漸進入需求高峰之後的淡季,PC、Notebook、小筆電等成長率趨緩,手機晶片、類比IC、驅動IC、記憶體IC等需求也尚處於即將回升的低點。2010Q1台灣IC設計業產值達新台幣1,036億元,僅較2009Q4小幅成長0.1%。

這顯示2010年初雖然景氣復甦漸露曙光,但終端市場需求的成長力道仍然薄弱,特別是LCD TV、手機。未來隨著全球PC換機潮需求、智慧型手機普及、中印等新興市場成長,台灣IC設計業將重新步入成長軌跡。預估2010全年台灣IC設計業產值將達新台幣4,354億元,年成長13.1%。

在IC製造業部分,由於受到下游電子產品出貨量大幅拉升之後的傳統季節性的調整,客戶庫存水位回升,需求降溫。2010年Q1台灣IC製造業產值達新台幣1,885億元,其中晶圓代工的產值達到1,257億新台幣,較2009Q4衰退0.3%,相較以往一成以上的季節性衰退幅度來看,呈現淡季不淡的現象,較2009Q1大幅成長133.6%;新興市場的需求仍然暢旺,相關產品線的庫存水位仍處在安全水位。

而以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為628億新台幣,較2009Q4微幅成長0.2%,同樣呈現淡季不淡的現象,且較2009Q1大幅成長 135.2%。代表IC製造業未來產值成長的重要領先指標──北美半導體設備的B/B Ratio於2010年三月達到1.19。顯示國際大廠持續加大產能的投資,景氣呈現上場的趨勢。

在IC封測業的部分,雖然2010Q1是電子產品傳統淡季,上游晶圓代工表現也較2009Q4衰退0.3%,但相較於以往封測業Q1普遍呈現衰退現象, 2010Q1封裝及測試業分別逆勢成長7.9%及8.4%。主要在於手機晶片、繪圖晶片需求強勁加上Driver IC和記憶體封測價格的回升,帶動整體產值的成長。日月光、頎邦3月營收創新高。

因此,2010Q1台灣封裝業產值為640億新台幣,較2009Q4成長7.9%,較去年同期成長91.0%。2010Q1台灣測試業產值為285億新台幣,較2009Q4成長8.4%,較去年同期成長92.6%。2009年台灣IC封測業已逐漸擺脫金融風暴陰影,回復到過往正常的成長軌跡,預估2010全年台灣IC封裝及測試業合計產值分別為新台幣2,720億元和1,217億元,年成長分別為36.3%和38.9%。

2010年第一季我國IC產業產值統計及預估
2010年第一季我國IC產業產值統計及預估 (單位:億新台幣)
(來源:工研院IEK IT IS,2010/05)

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