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大舉提升產能 三星資本支出加碼至157億美元

上網時間: 2010年05月19日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:三星電子  資本支出  半導體 

如業界預期,三星電子(Samsung Electronics)於前宣佈將加碼資本支出,以提升該公司的半導體與平面顯示器製造產能。

根據三星所發表的聲明,該公司2010年資本支出總額將達到18兆韓圜(約157億美元)水準,其中8兆韓圜(70億美元)將用於研發。此外三星的聲明也指出,隨著投資新生產線,該公司預期在2010年新招募1萬名員工,其中有3,000人屬於半導體業務、4,000人屬於LCD業務。

先前三星透露該公司今年資本支出總額將至少達到8.5兆韓圜(74億美元)的資本支出,而新計畫則是光半導體產能的資本支出就高達11兆韓圜(96億美元),LCD製造部分的支出規模則為5兆韓圜(43億美元)。

「儘管全球經濟環境與商業狀況仍然具變動性與不確定性,而如果我們積極擴增產能,仍意味著三星未來有取得進一步成長的機會。」三星總裁Kun-Hee Lee在一份聲明中表示。

三星近日也舉行了一座新記憶體晶片製造廠的動土典禮,該Line-16廠房位於韓國京畿道華城的Nano City Complex園區,預計2011年開始量產,總造價估計為12兆韓圜(約50億美元)。該廠佔地面積約56萬平方公尺,量產時月產能約2萬片12吋晶圓。

Line-16將是三星繼2005年開始營運Line-15廠之後首度興建的新廠,隨著新廠的動工,三星的記憶體事業群也將2010年度的設備投資金額由原先的5.5兆韓圜(約48億美元),加碼到9兆韓圜(約78億美元)。

三星記憶體業務投資內容包括新建的DRAM、NAND與下一代記憶體製造廠Line-16,也將擴充現有Line-15的產能,用以製造30奈米等級的DDR3;對Line-15廠的產能擴充,估計可讓三星的30奈米等級DDR3生產比例,在今年底提升至10%以上。

此外三星今年也將在System LSI業務方面投資約2兆韓圜(17億美元),以因應手機與數位電視等產品對系統級晶片(SoC)的強勁需求,同時也強化其晶圓代工業務。

(參考原文: Update: Samsung doubles chip, LCD capex,by Peter Clarke、Mark LaPedus)





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