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拆解微軟Kin智慧型手機 內有意外驚喜

上網時間: 2010年05月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Kin  微軟  智慧型手機  反向工程  社交網路 

微軟(Microsoft)最近推出了市場傳言已久的智慧型手機產品Kin,該款手機採用Zune多媒體播放器的介面以及雲端運算服務,專注於社交網路功能。加拿大反向工程與專利侵權分析服務供應商Chipworks透露,該設備是由日本Sharp為Verizon Wireless代工製造。

根據Chipworks的拆解分析,Kin的心臟是來自Nvidia的Tegra APX2600處理器,是一款4顆裸晶堆疊、包含Numonyx記憶體的元件的一部份;該Numonyx晶片的標誌形狀跟Intel很類似,其他還可看到ST的快閃記憶體與2顆Hynix的DRAM裸晶。

在Kin內部還有Qualcomm的QSC6085 CDMA處理器、TI的WL1271A WLAN/藍牙/FM三合一晶片,以及Sony的IMX046影像感測器;Chipworks表示,與先前已經被報導的規格來看,該款Sony元件是未預期會出現的。

此外Chipworks的報告亦指出,Kin還採用了TI的TPS658600鋰電池用電源管理IC、Wolfson的WM8903L立體聲編解碼晶片,以及Synaptics的1021A觸控螢幕控制器。

(參考原文: Inside Microsoft's Kin reveals surprise,by Mark LaPedus)





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