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iPhone 4規格大躍進 展現蘋果企圖心

上網時間: 2010年06月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:iPhone 4  蘋果  智慧型手機  App Store  產品策略 

根據DIGITIMES Research觀察,蘋果(Apple) iPhone 與 App Store 已成為眾智慧型手機廠商模仿的對象,故2010年6月7日蘋果所宣布的新一代 iPhone── iPhone 4 ,自然備受注目。而從 iPhone 4 的產品策略中,可看出蘋果對未來移動領域的布局與企圖心。

根據DIGITIMES Research統計, iPhone 4 於2010年出貨量上看2,400萬台,扣除蘋果預設的安全庫存,2010年 iPhone 4 銷售量約可達1,900萬台,再加上 iPhone 3GS 的銷售,2010年 iPhone 總銷售量估計為3,400萬台。而2009年 iPhone 銷售量為2,073萬台,2010年其成長率達64%,成長力道依舊十分強勁。

DIGITIMES Research認為, iPhone 4 的重點規格,包括擁有目前所有智慧型手機最高解析度的視網膜顯像(Retina Display)、蘋果自家 A4處理器、有利於設計擴增實境與遊戲應用的陀螺儀、可多工與支援廣告iAd的iOS 4、電子書閱讀軟體iBooks、整合500萬像素鏡頭與iMovie的影片編輯體驗、視訊會議FaceTime,與緊緻而同時兼顧續航力及外觀的機構設計。

透過這些重點規格與布局,蘋果創造新的使用者體驗、強化App Store平台綜效,並拉大與競爭對手的差距,再造次世代移動終端競爭力。

iPhone 4零組件供應商
iPhone 4零組件供應商

iPhone 4晶片規格大躍進

DIGITIMES Research的觀察分析亦指出, iPhone 4 配合大幅提升的螢幕解析、更高畫質的錄影照相功能與進行雙方視訊會議等新功能,內部搭載晶片規格亦見大幅躍進,其中,升級規格主要集中在應用處理器(Application Processor,AP)、基頻晶片(Baseband Chip)及感測元件(Sensor)。

DIGITIMES Research分析師葉駿逸分析,iPhone 4的應用處理器由原本iPhone 3GS配備的智慧型手機等級升級為 iPad 平板電腦(Tablet PC)等級,而基頻晶片則是由 HSDPA (High Speed Downlink Packet Access) 3.5G行動傳輸規格,升級至 HSUPA (High Speed Uplink Packet Access) 3.75G規格。

最後,感測元件除原本即已採用具微機電系統(MEMS)技術的 MEMS 3軸加速度計(Accelerometer)外,新增 MEMS 3軸陀螺儀(Gyroscope),藉以達成更完整的慣性動作感測與操控。

整體而言,iPhone 4晶片架構配置兼具強大運算能力(程式、圖形)、高速無線傳輸(上傳、下載)、慣性量測模組(動作、環境)。葉駿逸認為,iPhone 4晶片架構除應用在智慧型手機產品外,更足以搶攻多種消費性電子(CE)產品應用領域,預期各類CE產品間界限將越來越模糊,iPhone 4的推出,勢將在CE終端應用市場掀起滔天巨浪。

 iPhone 4晶片規格大躍進
iPhone 4晶片規格大躍進





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