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第一季手機基頻晶片市場 2.5G供應商是大贏家

上網時間: 2010年07月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:基頻晶片  手機  第一季  供應商排行榜  Broadcom 

iSuppli日前公佈了最新一季的手機基頻晶片供應商排行榜,其中 2.5G 技術廠商可說是大贏家,包括博通(Broadcom)、Marvell、聯發科(MediaTek)、瑞薩(Renesas)與展訊(Spreadtrum);至於失敗者則有英飛凌(Infineon)、高通(Qualcomm)、意法(ST)與德州儀器(TI)。

根據iSuppli的數據, 2010年第一季全球 2.5G 基頻晶片營收較2009年第四季小成長4.2%, 3G 基頻晶片營收卻比前一季衰退了3.4%。以廠商排名來看,2010年第一季全球基頻晶片市場龍頭廠商是Qualcomm,其後依次為聯發科、TI、ST、Infineon、Broadcom、Renesas、Marvell以及展訊。

以各家公司的第一季營收與前一季表現相比較, Qualcomm 業績衰退了4.5%,聯發科成長17.2%;TI、ST與Infineon的第一季業績則是各衰退了9.4%、12.2%與12.1%。Broadcom與Renesas第一季業績表現亮眼,成長率各有125.6%與200%;Marvell與展訊的成績也不俗,第一季分別成長8.6%與28.9%。

iSuppli表示,綜合以上數據看來,專注於2.5G技術的廠商在第一季的業績表現都較佳;而整體營收季成長率最顯著的只有三家業者,分別是聯發科、 Broadcom 與展訊。Renesas雖然第一季業績成長了200%,但主要是因為該公司與NEC合併,並非是整體營收成長;Marvell雖然營收也增加,但季成長幅度僅8.6%。

「隨著智慧型手機銷售呈現爆炸性成長,整個無線產業供應鏈──從基礎設備、手機到半導體元件──都將資源整個集中在3G技術的龐大成長商機。」iSuppli無線通訊市場首席分析師Francis Sideco表示,然而在第一季,市場需求主力仍是2.5G技術,特別是來自較舊技術佔據主流的亞洲地區。

「雖然多數區域市場在第一季對無線技術需求趨緩,亞洲的銷售情況仍然因為中國農曆新年假期而十分強勁。例如Broadcom的2.5G產品銷售就經歷大幅度成長,主要是因為贏得了許多大型OEM廠商的設計案。」Sideco指出。

在第一季,Qualcomm遭遇3G市場低迷、其基頻晶片營收衰退了4.5%;對此Sideco表示:「Qualcomm不只是GSM/GPRS/EDGE基頻晶片供應商,也是2.5G市場的主要推手;但該公司僅是以搭配其部分3G與LTE晶片的方式支援以上技術。在對成本特別敏感的2G手機市場,很少會有客戶願意多花錢用Qualcomm晶片,而且只是為了用其中的2G技術。」

(參考原文: Winners, losers in cell-phone baseband biz,by Mark LaPedus)





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