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CEVA與英飛凌科技聯手打造下一代無線平台

上網時間: 2010年07月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DSP  CEVA-TeakLite-III  行動電話  數據機  MAC 

CEVA 公司與英飛凌科技(Infineon Technologies)公司宣佈,兩家企業已經擴展其長期策略合作夥伴關係,在英飛凌未來的行動電話和數據機平台解決方案中使用雙 MAC 、32位元 CEVA-TeakLite-III DSP 核心。

最新協議可讓英飛凌全面利用最新一代 CEVA-TeakLite-III DSP 架構的出色特性和處理效能,同時保持現有 CEVA 技術為基礎之英飛凌架構的程式碼相容能力。 CEVA-TeakLite-III 能夠提供更先進的 DSP 效能,滿足更高階的數據機、語音和音訊處理的需求,同時維持低功耗特性和小晶片尺寸等優勢。

CEVA公司表示,其先進的 DSP 核心已為全球多種主要手機產品提供支援,至今約有7億多支採用CEVA DSP的手機在全球各地出貨及使用,市場領域包括從超低價手機一直到智慧型手機的整個價值鏈。CEVA最新一代 DSP 專為下一代 4G 終端和基礎架構市場設計,能夠滿足高效能多模式 2G / 3G / 4G 解決方案開發中所需面對的低功耗、上市時間和成本限制等嚴格要求。





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