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第二季台灣IC產業產值4,422億台幣 年增近五成

上網時間: 2010年08月20日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:第二季  台灣IC產業  半導體  成長率  景氣 

工研院IEK ITIS計畫發表2010年第二季(10Q2)我國半導體產業回顧與展望報告,由於全球景氣好轉,再加上比較基期低的原因,使得第二季台灣整體IC產業不論年成長率還是季成長率,皆有不錯的表現。總計2010年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,422億元,較上季(10Q1)成長12.8%,較去年同期(09Q2)成長47.7%。

第二季全球半導體產業概況

根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數據,10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元,較上季(10Q1)成長7.1%,較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆,較上季(10Q1)成長8.7%,較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元,較上季(10Q1)衰退1.5%,較去年同期(09Q2)成長3.3%。

10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元,較上季(10Q1)成長15.3%,較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元,較上季(10Q1)成長4.6%,較去年同期(09Q2) 成長25.4%;歐洲半導體市場銷售值達93億美元,較上季(10Q1)成長1.1%,較去年同期(09Q2) 成長39.8%;亞洲區半導體市場銷售值達404億美元,較上季(10Q1)成長6.6%,較去年同期(09Q2) 成長44.7%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新6月的訂單出貨報告,訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19,較5月份的1.13小幅上揚,但目前已連續12個月處於1以上的水準,顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。

北美半導體設備廠商6月份的3個月平均全球訂單預估金額為16.85億美元,較5月份最終訂單金額15.25億美元增加10.5%,比2009年同期成長379.0%,金額攀升到2006年8月以來最高水準。而在出貨表現部分,6月份的3個月平均出貨金額為14.21億美元,較5月13.45億美元成長5.7 %,比2009年同期成長222.7%。

2010年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,422億元,較上季(10Q1)成長12.8%,較去年同期(09Q2)成長47.7%。其中設計業產值為新台幣1,196億元,較上季(10Q1)成長7.7%,較去年同期(09Q2)成長28.3%,為半導體次產業成長最少者。

製造業為新台幣2,176億元,較上季(10Q1)成長15.4%,較去年同期(09Q2)成長59.8%;封裝業為新台幣725億元,較上季(10Q1)成長13.3%,較去年同期(09Q2)成長48.0%;測試業為新台幣325億元,較上季(10Q1)成長14.0%,較去年同期(09Q2)成長54.8%。

2010年第二季我國IC產業產值統計及預估
2010年第二季我國IC產業產值統計及預估(單位:億新台幣)
(來源:工研院IEK ITIS計畫,2010/08)

第二季台灣IC產業概況──設計業

首先觀察IC設計業,2010Q2在歐洲發生債信危機及中國大陸政府查緝山寨機等影響,造成台灣許多以手機晶片、STB、無線網通晶片等為主的廠商營收表現並不理想,如聯發科、瑞昱、揚智等。但由於全球 iPad 、 iPhone 、平板電腦、電子書及低價智慧型手機等熱賣,帶動國內觸控IC、電源管理IC、記憶體控制晶片等廠商出貨量的大幅成長。

2010Q2台灣IC設計業產值達新台幣1,196億元,較2010Q1成長7.7%,顯示2010Q2在邁入Q3暑期旺季,終端市場需求的仍穩定成長。預估2010全年台灣IC設計業產值將達新台幣5,032億元,年成長30.4%。

2010Q2在台灣 IC設計業主要廠商動態方面,為聯發科將成立技術團隊,與日本最大電信營運商NTT DoCoMo合作,簽訂第四代行動通訊(4G)的長期演進技術(LTE)技術授權協議,強化 4G 布局。聯發科在2.5G和2.75G已擁有領先優勢,且已持續演進至3G技術,如TD-SCDMA、WCDMA。目前在4G方面布局,除了包括WiMAX外,現又加入LTE。未來4G標準無論是 WiMAX 或LTE勝出,對聯發科而言仍是贏家。

第二季台灣IC產業概況──製造業

在IC製造業的部分,2010Q2台灣IC製造業產值達新台幣2,176億元。其中晶圓代工的產值達到1,429億新台幣,較2010Q1成長13.7%,而較去年同期大幅成長38.5%。

受到歐美地區及新興市場景氣持續回升的影響,晶圓代工產能持續不足,造成類比IC、網通IC、MCU等IC缺貨的問題持續存在,12吋晶圓廠產能仍處在吃緊狀態,產能利用率處在九成以上的高水準,客戶仍排隊等待產能的供應,晶圓代工公司因應需求,陸續上調資本支出。

而以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為747億新台幣,較2010Q2成長18.9%,而較去年同期大幅成長126.4%,主要是去年基期較低,加上DRAM供需仍吃緊,台灣廠商提高出貨量,在價量齊揚下,表現優於預期。

代表IC製造業未來產值成長的重要領先指標──北美半導體設備的B/B Ratio於2010年六月達到1.19。呈現連續第12個月設備訂單值大於出貨值的現象,顯示國際大廠持續加大產能的投資,景氣呈現上場的趨勢。

2010Q2在台灣IC製造業主要廠商動態方面,為2010年台積電資本支出將超越Intel。看好半導體後市,台積電加碼投資,在7月29日法說會中,宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元,調高至59億美元,超越英特爾(Intel)的52億美元,僅次於南韓三星(Samsung) ,董事長張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產業成長預估值上修至40%。

在全球Fabless產業的復甦,以及全球IDM公司擴大半導體製造的委外代工趨勢,全球晶圓代工12吋晶圓廠產能將呈現吃緊的現象。若IDM退出半導體製造的速度過快,將使得晶圓代工產能的供給從賣方市場演變為買方市場。展望未來,全球半導體晶圓的投資主力將從Memory產業轉為Foundry產業。

第二季台灣IC產業概況──封測

在IC封測業的部分,2010Q2受惠於上游晶圓代工成長13.7%,下游封測業也同步成長。2010Q2台灣封裝業產值為725億新台幣,較2010Q1成長13.3%,較去年同期成長48.0%。2010Q2台灣測試業產值為325億新台幣,較2010Q1成長14.0%,較去年同期成長54.8%。主要在於手機晶片、繪圖晶片需求強勁和記憶體出貨持續暢旺,帶動整體產值的成長。另外,受到國際金價大漲影響,將金打線轉為銅打線封裝仍是後段封測廠持續關注的議題。

2010Q2在台灣IC封測業主要廠商動態方面,為力成、聯電、Elpida合作明年試產28nm製程3D IC晶片。三大廠於6月21日針對TSV技術舉行簽約儀式,這是近年來邏輯和記憶體技術領域罕見的跨產業大合作,三大廠將針對28nm的先進製程提升3D IC的整合技術,運用Elpida的DRAM技術和聯電的先進邏輯技術,搭配力成的封裝技術,共同開發Logic IC和DRAM的3D IC異質整合完整解決方案。

在電子產品高效能、高整合度、低功耗等元件規格趨勢之下,半導體廠商不再只是遵循著摩爾定律發展, 3D IC已成未來先進封裝必走之路,未來Logic IC會和Mobile DRAM整合,手機將為最大應用市場。

Logic IC如繪圖晶片也可和DRAM進行整合,達到高速、高效能的要求,未來應用領域將會十分寬廣。力成、聯電、Elpida看到3D IC最大塊的市場,已積極佈局一起合作希望率先搶奪Logic IC和Memory堆疊市場。

(下一頁繼續:第二季台灣半導體產業重大事件分析)


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