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TI推免費OMAP-L1x及Sitara AM1x電路板支援套件

上網時間: 2010年08月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DSP  Sitara  AM1x  MPU  ARM9 

德州儀器 (TI) 宣佈針對 OMAP-L1x 浮點 DSP+ARM9 處理器、Sitara AM1x ARM9 微處理器(MPU) 以及相關評估模組 (EVM) 推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP)。

這些 BSP 不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼,使開發人員能夠快捷地將支援元件連接至作業系統,並可為乙太網路、USB、CAN、SATA、LCD 及觸控式螢幕控制器等晶片內整合的眾多週邊設備,提供必要的驅動器與協議層。

此外,對於 OMAP-L1x 裝置而言,BSP 還可透過 DSP/BIOS Link 處理器間的通訊軟體,實現 TI TMS320C674x DSP 的讀取。DSP/BIOS Link 可幫助開發人員透過Windows Embedded CE 6.0 R3 便捷地讀取 DSP 並開發演算法。

OMAP-L1x 與 AM1x 電路板支援套件相容於下列 TI 處理器及相關 EVM:OMAP-L137 處理器;OMAP-L138 處理器;AM1707 微處理器;AM1808 微處理器;AM17x 評估模組; AM18x 評估模組;AM18x 實驗套件;OMAPL137/C6747 浮點入門套件;OMAP-L138/TMS320C6748 EVM;OMAP-L138 實驗套件。

Windows Embedded CE 6.0 R3 可提供研發人員各種工具與技術,針對以 Windows 為基礎的 PC、伺服器及線上服務,開發各種差異化裝置。目前TI的Windows CE BSP 所支援的產品包括 Sitara AM3517 與 AM3505 MPU、DaVinci DM644x 視訊處理器及數款 OMAP35x 裝置。





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