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聯電、矽品、京元、聯陽攜手共推MEMS CMOS技術

上網時間: 2010年10月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:MEMS CMOS  聯電  矽品  京元  微機電 

經濟部業界科專日前通過4項業界以 Mixed-signal/MEMS CMOS 技術為主題的產業技術計畫,四家廠商分別為聯電(UMC)、矽品精密、京元電子及聯陽半導體。同感台灣半導體產業需要有新思維來整合國內廠商的研發能力,以上四家提案業者試圖運用我國半導體產業的垂直分工特性,攜手共同開發CMOS微機電系統(MEMS)之設計、製造、封裝及測試平台,期能透過半導體業者上中下游的合作,促使台灣微機電產業蓬勃發展,並取得全球微機電的技術優勢,進而與國外IDM大廠並駕齊驅。

聯電投入Mixed-signal/MEMS CMOS設計製造平台開發

微機電系統應用領域日益廣泛,惟大多數的製程專利均掌握於國外整合元件製造大廠之手,造成國內廠商無法進入高附加價值的感測器單晶片系統(SoC)設計製造與服務,故聯電投入微機電系統的研發,期能透過微機電系統技術與混合電路製程整合,有效促成單晶片系統感測器的開發,並完成由台灣主導制定的標準混合訊號與微機電系統設計製造技術,促成台灣系統廠商主導定義的整合感測系統單晶片產品上市,以爭取全球半導體設計製造產業主導地位。

矽品精密工業開發Mixed-signal/MEMS COMS晶圓級封裝製造平台

矽品精密有感於全球微機電系統產業聚落尚未成熟、封測技術的瓶頸限制了微機電系統的應用、加上晶圓代工和封測間嚴重缺乏標準化平台,造成高成本低獲利的結果,故投入Mixed-signal/MEMS COMS晶圓級封裝製造平台的開發。

本計畫將研發混合信號與微機電系統互補金屬氧化物半導體晶圓級封裝製造平台開發技術,以晶圓對晶圓的技術完成單晶片系統封裝。矽品精密工業公司具備精實的研發團隊,並擁有8吋與12吋晶圓級封裝等核心關鍵技術量產經驗,未來將以先期掌握規格和專利之優勢,鞏固台灣半導體產業領先地位,並藉由台灣半導體產業製造與品質管理的經驗,促成微機電系統封測產業聚落形成,以帶動完整產品供應鏈的建立。

京元電子投入Mixed-signal/MEMS COMS測試平台開發

有鑑於國外整合元件製造大廠掌握了微機電系統製程專利,造成國內晶圓代工廠即使擁有相關製程技術,也無法提供國內廠商進入高附加價值感應器新應用單晶片系統設計的現象。京元電子股份有限公司為此投入晶圓級互補金屬氧化物半導體與微機電系統封測技術的開發,並以整合性封裝級感測器測試技術為開發重點,加強測試模組的最佳化設計。

京元電子已有多年測試經驗與整合能力,期能藉由本計畫統一生產平台,並制定標準生產規範將微機電系統之製程與互補金屬氧化物半導體製程做進一步整合。本計畫完成後,將使台灣半導體產業順利進入寡占的微機電系統市場,並挑戰國外整合元件製造廠商,讓我國在微機電系統產業中佔有一席之地。

聯陽半導體開發Mixed-signal/MEMS COMS共同基板材料系統晶片

微機電系統產業的競爭有大者恆大的趨勢,台灣在全球微機電系統產業競爭中落後於美國、日本與歐洲等地。有鑑於此,聯陽半導體股份有限公司投入整合混合信號與微機電系統及互補金屬氧化物半導體積體電路模組設計研發,藉此改善傳統製程所需耗費大量人力、物力與時間等缺點,降低台灣業者的進入門檻。

本計畫所開發的設計製造流程,可有效搭配台灣既有的半導體設計利基,迅速整合感測元件,並衍生創新且高價值的感應器與電路產品。聯陽半導體在標準互補金屬氧化物半導體製程發展已相當成熟,配合聯華電子提供的標準製程,並將加速器整合於微處理器中,將能達到微機電與積體電路設計共同最佳化,同時強化創新設計與產業競爭力,除能讓微機電系統感測器更加多元化外,並可使晶片整體售價提升1.5倍,讓公司整體營收與產值進一步成長。





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