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ROHM與SONY宣佈合作研發單纜線多功能介面技術

上網時間: 2010年11月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:ROHM  SONY  手機  纜線  雙向通訊 

日本半導體製造商 ROHM 與 SONY宣佈共同研發出適用手機等各種行動裝置,僅需1條纜線就能提供雙向通訊及電源供應多功能的「機內ONE WIRE INTERFACE技術」用類比單晶片IC。此技術將影像、聲音、控制訊號等訊號以分時多工方式,號稱僅需單條纜線就能進行多重訊號的雙向通訊,加上電源、時脈也多工,可大幅簡化過去在行動裝置需要使用20條以上的纜線的配線。

另外,透過多層次編碼方式(Multilevel Coding),確定通訊方式不受直流電影響,並透過抑制使用的頻帶與電源供給功能併用,可達到940Mbps高速數據傳輸,確保聲音,影像等大容量數據通訊所需要的數據通訊速度,在智慧型手機等機內數據傳輸量不斷增加下,實現大幅超越傳統技術的傳輸速度。

ROHM 表示,近年來,手機等各種行動裝置中,隨著功能的複雜度提高,機器內部處理的訊號種類和數據量大幅增加,往往需要使用到20條以上的纜線,造成折疊式手機和智慧型手機滑蓋鍵盤的機體設計上很大的瓶頸。在這樣的狀況下,以往採取減少纜線數或使用軟排線等各種辦法,但過去的傳輸技術的數據傳送量少,也須要許多外接零件,再加上使用軟排線會導致成本上揚並須使用較大的連接器,也須採取雜訊解決方案等造成各種設計上的障礙。

上述新研發的技術可一舉解決以上所有問題,以往須要分別將電源/聲音/感測器/顯示器/照相機等分別配線,現在可以全部集結在一條纜線中。研發時,由 SONY 進行多層次編碼方式的數位訊號部份研發,而數據的傳送接收的類比訊號部份則兩家公司共同研發,並成功在試作IC上確認其動作正確無誤。

ROHM將來仍將持續研發使用此技術的IC產品。ROHM將對市場開始供應數據收法用的整合類比單晶片IC;該公司表示,使用此IC的行動機器,將不僅能提高設計的自由度,也能簡略系統設計及降低成本。





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