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智威專利玻封晶片GPRC實現超低功耗

上網時間: 2010年11月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:GPRC  整流  二極體  玻璃護封  專利 

智威科技(ZOWIE Technology)宣佈推出低功耗、低漏電的玻封晶片 GPRC ,這是一種封裝於整流二極體的晶片,採用全切面玻璃護封專利技術,透過完整的玻璃護封,為元件的p-n半導體接面提供了完整保護。

從操作的穩定性來看,當元件承載高溫、高壓或高電流時,智威的玻封晶片都能維持良好的電性狀態,因而能為客戶提供更具價格優勢、更低漏電流(leakage current)及低功率損耗(power loss)的二極體晶片。

智威的GPRC晶片目前提供全系列晶尺寸,符合電壓範圍從50V~2,000V,並具備標準整流、快速恢復、高效率及更高速等特性。





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