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2010 Q3台半導體產業微幅成長4.1%

上網時間: 2010年11月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:ITIS  IC設計  封裝  測試  WSTS 

工研院IEK ITIS計畫新發佈產業報告指出,2010年第三季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,781億元,較上季(10Q2)小幅成長4.1%,較去年同期(09Q3)成長29.6%。

據WSTS統計,10Q3全球半導體市場銷售值達794億美元,較上季(10Q2)成長6.1%,較去年同期(09Q3)成長26.2%;銷售量達1,791億顆,較上季(10Q2)成長1.8%,較去年同期(09Q3)成長19.3%;ASP為0.443美元,較上季(10Q2)成長4.3%,較去年同期(09Q3)成長5.8%。

10Q3美國半導體市場銷售值達146億美元,較上季(10Q2)成長6.1%,較去年同期(09Q3) 成長39.5%;日本半導體市場銷售值達126億美元,較上季(10Q2)成長11.5%,較去年同期(09Q3) 成長15.4%;歐洲半導體市場銷售值達98億美元,較上季(10Q2)成長5.0%,較去年同期(09Q3) 成長24.4%;亞洲區半導體市場銷售值達424億美元,較上季(10Q2)成長4.9%,較去年同期(09Q3) 成長26.1%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新9月的訂單出貨報告,訂單出貨比(B/B Ratio)為1.03,較8月份的1.17大幅下滑,但目前已連續15個月處於1以上的水準,顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。北美半導體設備廠商9月份的3個月平均全球訂單預估金額為16.16億美元,較8月份最終訂單金額18.16億美元減少11.0%,比2009年同期成長113.0%。而在出貨表現部分,9月份的3個月平均出貨金額為15.75億美元,較8月15.54億美元成長1.3 %,比2009年同期成長143.0%。SEMI產業研究高級主管Dan Tracy指出,半導體設備過去一年以來強勁增長的接單數據在8、9月開始呈現走軟的現象。

2010Q3由於下游電子系統產品需求不如預期,再加上台幣升值等不利因素,使得台灣整體IC產業第三季較上季僅微幅成長4.1%。台灣整體IC產業產值達新台幣4,781億元,其中以晶圓代工產業成長7.7%表現最佳。

2010年第三季台灣整體IC產業產值為新台幣4,781億元,較上季(10Q2)成長4.1%,較去年同期(09Q3)成長29.6%。其中設計業產值為新台幣1,202億元,較上季(10Q2)成長0.5%,較去年同期(09Q3)成長5.1%,為半導體次產業成長最少者;製造業為新台幣2,429億元,較上季(10Q2)成長5.1%,較去年同期(09Q3)成長42.0%;封裝業為新台幣795億元,較上季(10Q2)成長6.0%,較去年同期(09Q3)成長37.5%;測試業為新台幣355億元,較上季(10Q2)成長6.0%,較去年同期(09Q3)成長39.2%。

IC設計

首先觀察IC設計業,2010Q3由於歐美市場需求依然疲軟,PC、LCD TV產業鏈面臨消化庫存壓力,再加上聯發科在中國手機市場上受到展訊、晨星等強力殺價競爭的影響,造成台灣以電腦及週邊IC、2G/3G手機晶片、電視晶片為主的廠商,如威盛、聯發科、瑞昱、凌陽等,營收表現遠不如預期。

2010Q3在台灣IC設計業主要廠商動態方面,為聯發科正式推出3G Android智慧型手機晶片。聯發科在中國2G/2.5G手機晶片市場上已面臨發展瓶頸,為了在3G、智慧型手機市場尋求突破,選擇Android平台推出3G智慧型手機。聯發科在中國2G/2.5G手機晶片市場上最大的競爭對手,如展訊、晨星等,其在3G手機晶片方面著力尚不多,聯發科切入3G Android智慧型手機晶片,可以複製2G/2.5G手機成功模式,有助於搶回被侵蝕的市場。然而,中國手機用戶仍處於2G升級至3G的過渡期,短期內2G用戶仍占市場較高比重,短時間內聯發科Android晶片欲引發市場波瀾的可能性不大,但將產生漸進式的效應。

IC製造

在IC製造業的部分,2010Q3台灣IC製造業產值達新台幣2,429億元。其中晶圓代工的產值達到1,539億新台幣,較2010Q2成長7.7%,而較去年同期成長23.0%。雖然歐美地區開學潮銷售不如預期,使得下游廠商回補庫存的力道較上季減弱。然而,在高階製程的部分,則因為產能仍持續不足,導致高階製程的產能利用率仍處在高檔水準,讓整體營收仍出現正成長的軌跡;而以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為890億新台幣,較2010Q2成長0.9%,而較去年同期大幅成長93.5%。DRAM產業受到PC需求不如預期,導致價格快速滑落,是造成季成長力道較上季下滑的原因;去年基期較低,則是造成年成長大幅成長的原因。

而代表IC製造業未來產值成長的重要領先指標,北美半導體設備的B/B Ratio於2010年9月達到1.03。呈現連續第15個月設備訂單值大於出貨值的現象,顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。

2010Q2在台灣IC製造業主要廠商動態方面,為2010Q3晶圓雙雄營收與獲利紛創新高。台積電第三季合併營收達1,122.5億台幣,稅後淨利達469.4億,皆創下歷史新高,且毛利率也高達50%水準;而聯電第三季營收326.5億,稅後淨利達87.2億,毛利率32.6%,以上三項指標也創下六年來的歷史新高。第三季歐美返校潮的銷售不如預期,再加上台幣在第三季出現大幅升值等不利因素影響,使得市場看壞位居上游的半導體產業景氣。然而,晶圓雙雄在報告第三季營運的法說會上,不但營收與獲利能力的指標優於預期,也同時指出產業的高階製程,仍處於供不應求之情況,並打算擴大資本支出因應之。晶圓雙雄獲利與營收紛創新高、高階製程仍供不應求、明年資本支出可望較今年成長,以及明年晶圓代工產業成長率,會優於整體半導體產業等訊息可知,高階製程的擴產動作是因應市場需求,而不用擔心出現供過於求之情況。而客戶需求當中,IDM委外的增加應是一重要的動能來源。

IC封測

在IC封測業的部分,2010Q3受惠於上游晶圓代工成長7.7%,下游封裝業也同步成長。2010Q3台灣封裝業產值為795億新台幣,較2010Q2成長6.0%,較去年同期成長37.5%。2010Q3台灣測試業產值為355億新台幣,較2010Q2成長6.0%,較去年同期成長39.2%。受到國際金價持續攀高影響,將金打線轉為銅打線封裝仍是後段封測廠持續關注的議題,一線大廠日月光、矽品已加速擴充銅打線機台 。

2010Q2在台灣IC封測業主要廠商動態方面,為日月光收購EEMS新加坡廠。日月光斥資6,770萬美元收購義大利封測廠新義半導體(EEMS)新加坡測試廠100%股權,日月光決定收購EEMS新加坡廠,以強化集團新加坡子公司半導體測試業務。目前EEMS新加坡測試廠主要客戶為Broadcom、聯電、 Globalfoundries 、Semtek和馬來西亞Silterra等晶圓廠,合計前5大客戶佔營收比重達95%,產品以射頻(RF)等無線應用為主,單月營收約500萬美元,與日月光於新加坡之測試業務規模不相上下。日月光避免封測產能成為2011年半導體供應鏈瓶頸,透過購併作為取得產能為最快之方法,EEMS新加坡廠一直是日月光在測試業務競爭對手,整合後不僅可承接EEMS東南亞市場主要客戶,提升市佔率,亦有助於減少競爭、穩定測試價格。

2010年第三季半導體產業重大事件分析

1. 中國移動通信4G大餅 台廠機會大

中移動在大陸推動自主標準的4G技術(稱為TD-LTE),目前還處於試驗階段,未來將推動中移動5億用戶從現有的2G逐步移轉到屬於TD技術的3G、4G。目前包括華為、中興、大唐、愛立信、諾基亞西門子、摩托羅拉、上海貝爾等都已投入終端設備或手機的研發。中國移動多管齊下推TD終端產品,包括手機、筆電、無線網卡、無線話機、家用閘道器等,台灣IC設計業商機成長可期。

由於TD-SCDMA系統還在商用發展初期階段, 而整個產業鏈也大多以中國大陸本土廠商為主但TD產業鏈仍存在稚嫩的問題。由於中移動龐大用戶數勢必慢慢轉移到3G、4G世代,因此無論是大陸本地業者或是外商,已開始積極參與TD-SCDMA供應鏈,並針對下一世代的TD-LTE投入資源。目前TD手機晶片部分,由於是中國自主性系統,主要開發商仍是以中國本地IC設計公司為主,如大唐/聯發科、展訊、T3G、重郵信科等。然而,歐美系大廠對TD的態度已開始轉變,不可避免將與台灣廠商在大陸市場競爭更趨白熱化。

2. 台積電首次與Xilinx進行28nm合作,並且再次獲得超微40nm處理器代工

全球最大FPGA公司Xilinx,宣布與台積電首次合作以28nm技術生產的產品,預計2011年下半年就可以量產。這是雙方首次的攜手合作,也讓台積電目前擁有全球兩家最大的FPGA客戶。另外,AMD宣佈,旗下代號「Zacate」的新款Fusion世代加速處理器的晶圓代工廠,將由GlobalFoundries轉向台積電。台積電現已拿下超微兩顆40nm最新處理器的代工。

台積電與Xilinx的首次合作,顯示出台積電在28nm的佈局進度可能較其他競爭者領先。而台積電從AMD手中搶單成功,除了顯示出台積電在40nm製程在技術上的競爭優勢外,似乎也透露出Globalfoundries在40nm產能的不足。然而,長期來看,在IC設計業者為了避免單一下單風險, 國外晶圓代工業者,仍具備威脅台灣晶圓代工產業的潛力。

3. STATS ChipPAC切入12吋晶圓級BGA封裝技術

全球第四大封測廠新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)於9月15日進行位於新加坡義順(Yishun)的12吋嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)新廠落成啟用典禮,此為STATS ChipPAC與STM、Infineon合作開發之成果。STATS ChipPAC為首家具備12吋重組(reconstituted)晶圓量產能力的封測廠,單季出貨量可以達到3萬片重組晶圓,未來3年將擴大eWLB資本支出,提升產能規模,以迎合晶片小型化的需求。

手持式產品的晶片要求體積小且功能性多元,eWLB能帶來低成本、高效能的益處。從8吋轉進切入12吋領域,可以使客戶降低生產成本,同時也能擴大生產經濟規模,享有比8吋晶圓為高的生產效率。日月光、矽品仍以8吋晶圓級BGA封裝技術為主,主要由於客戶採用12吋製程的情況尚不多,因此尚未成為開發主力,一旦市場成熟,台系大廠應可快速迎頭趕上。

未來展望

預估2010年第四季呈小幅衰退4.5%,仍難擺脫淡季效應。新台幣在第四季仍可能面臨升值的壓力,預估第四季台灣半導體產業將呈現微幅下滑的情況。

預估晶圓代工第四季的產能利用率,在高階智慧型手機晶片需求暢旺下,高階製程部分仍將是產能滿載,而整體的產能利用率,也將維持在90%以上的水準。製造業第四季可較第四季維持較持平表現。

IC設計業部分,2010Q4雖有中國十一長假需求,但在新台幣大幅升值等因素影響,再加上PC、手機、網通等產業即將步入傳統淡季,台灣IC設計業者第四季營運仍難擺脫淡季效應。預估2010Q4台灣IC設計業產值達1,106億新台幣,較2010Q3衰退8.0%。整體而言, 2010年雖然蘋果產品熱銷、智慧型手機市場前景看好,但台灣IC設計業者相關產品訂單極少。台灣IC設計業2010上半年表現不錯,但下半年卻旺季不旺。預估2010全年台灣IC設計業營收為4,615億台幣,年成長19.6%。

在IC製造業部分,預估2010Q4台灣IC製造業產值達2,339億新台幣,較2010Q3衰退3.7%。2010Q4晶圓代工產業將較上季微幅衰退2.9%,DRAM產業由於供給面的快速成長使得價格持續面臨下跌的壓力,2010Q4將較上季衰退5.2%。預估2010年全年台灣IC製造產業的產值可達新台幣9,086億元,年成長率達57.6%。

最後,在IC封測業部分, 由於2010年前三季受缺料影響,客戶端(IC Design)備庫存過多,故第四季開始調整下修,預估2010Q4封裝及測試業營收分別較2010Q3衰退2.5%及2.3%。預估2010年全年封裝及測試業產值分別達新台幣2,960億和1,322億元,年成長分別為48.3%和50.9%。





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