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MIC:2011年台灣半導體總產值達1.7兆 成長6.2%

上網時間: 2010年12月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體  IDM  晶圓代工  DRAM  人機介面 

2010年全球半導體景氣回升,估計全球市場規模可達2,910億美元的水準,年成長率將達到近30%的水準。展望2011年,全球終端市場維持穩定成長態勢,不過長期成長力道趨緩,預期整體半導體市場的成長也將轉趨緩和,資策會MIC預估,2011年全球半導體市場規模將達3,079億美元,年成長率約5.8%,而台灣半導體產業總產值也將達到1.7兆元,較2010年成長6.2%。

在全球市場成長動力趨緩下,半導體產業競爭態勢將愈趨激烈。就各次領域而言,在晶圓代工方面,因部份 IDM 業者可望持續增加代工釋單比重,短期內晶圓代工產業仍具高成長動力。資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問洪春暉表示,未來晶圓代工產業將受到Globalfoundries與Samsung等競爭者積極搶入的威脅,在先進製程與高度整合技術的發展上,皆可能影響整體現有產業版圖。此外,各大代產業者仍陸續擴增舊廠與增建新廠,長期供需問題也值得持續關注。

在 DRAM 產業方面,2011年的產業競爭還是非常激烈,在景氣短暫回升之後,2010年下半年 DRAM 景氣急轉直下,在主要大廠陸續轉進更先進製程的情形下,2011年市場供需平衡保持不易,預估產業景氣將呈現大幅的波動趨勢。

在晶片產品市場上,多媒體平板裝置晶片市場受到矚目,包含我國業者在內的各大應用處理器與週邊晶片廠商投入,同時也使Intel與ARM的競爭戰場持續延伸。而人機介面的持續創新,近期更出現體感操控風潮,帶動加速度感測器陀螺儀、影像感測器等應用市場的發展。

2010年台灣半導體產業出現大幅成長,資策會MIC預估整體產業總產值,將可達到新台幣1.6兆元,較2009年成長超過30%。展望2011年,台灣半導體產業總產值將達到1.7兆元,較2010年成長6.2%。

在晶圓代工方面,三星、Globalfoundries等大廠搶進晶圓代工領域,透過發展先進製程與高度整合性晶片技術,長期有機會蠶食部份客戶,對我國產業將逐漸進形成潛在威脅;在IC設計方面,iPhone、iPad及Kinect、PS Move等遊戲機的帶動下,人機介面創新可望帶動MEMS感測器需求。資策會MIC產業顧問洪春暉表示,台灣半導體產業上下游整合尚未成形,IC設計廠商在MEMS領域仍無所獲,後續發展恐需從產業鏈整合著手。

而在中國晶片市場方面,中國行動通訊邁向3G,同時也將以政策方式,大力扶植本土的IC設計業者,估計將威脅我國IC設計廠商,而國際晶片大廠降價搶市,將使中國市場的競爭更為激烈。

相對於晶圓代工服務和IC設計等次產業,台灣DRAM產業在2010年上半年呈現彈升動能,但與國際大廠之間的製程與產能差距並未因此而縮小,再加上自2010年下半年起,又遭逢市場價格滑落的窘境,因此雖然2010年我國產業一度恢復成長,但2011年在各大廠持續轉進更先進製程下,市場供需狀況不樂觀,我國業者將面臨更高的競爭壓力,整體產值恐將下滑。





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