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泰科電子雙向矽ESD靜電保護元件降低封裝挑戰

上網時間: 2011年02月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:靜電放電  ESD  SMT  表面安裝  ChipSESD 

泰科電子(TE)日前宣佈推出比傳統半導體封裝靜電放電(ESD)元件更易安裝和維修的0201和0402尺寸元件,以擴展其矽 ESD 靜電保護系列產品。該 ChipSESD 封裝結合了主動矽元件和傳統表面安裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優勢。

產品編號為SESD0201P1BN-0400-090 (0201封裝) 和 SESD0402P1BN-0450-090 (0402封裝)的兩種元件雙向作業,可方便地在印刷電路板(PCB)上實現無定向約束安裝,並不需對極性進行檢查。不同於採用元件底部焊面的傳統 ESD 二極體封裝,在元件安裝至 PCB 後,該 ChipSESD 元件的被動封裝並允許進行方便的焊接檢查。

ChipSESD 元件在 8x20us 突波的額定突波電流為2A,並具備10kV的接觸放電ESD 保護等級。該元件的低漏電電流(最大1.0uA)可降低功耗,快速回應時間(<1ns)有助於使設備通過IEC61000-4-2等級 4測試。 4.0pF (0201 封裝) 和 4.5pF (0402 封裝)的輸入電容器使其適合為下列應用提供保護:手機和可攜式電子產品、數位相機和攝錄影機、電腦I/O埠、鍵盤、低壓DC線、揚聲器、耳機和麥克風。

該公司產品經理Nicole Palma表示,泰科電子的新型 ChipSESD 元件有助於消除裝配和製造挑戰,並加速產品上市時間,並展現泰科電子致力於為消費性電子產業提供多樣化、更小尺寸和更高效能的SMT解決方案系列的承諾。





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