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高通獲SMSC晶片間連接(ICC)技術授權

上網時間: 2011年02月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:高通  Qualcomm  Inter-Chip Connectivity  USB  高速互連 

SMSC 日前宣佈,高通(Qualcomm)已獲得 SMSC 的專利晶片間連接(Inter-Chip ConnectivityICC)技術授權。目前, ICC 技術已獲得高速互連(HSIC)規範(此為USB 2.0規範的補充)納入。在可攜式應用中,相較於類比USB 2.0介面,ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。

SMSC表示, ICC 能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定,僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸,但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性。藉由從SMSC取得的ICC技術授權,Qualcomm能同時針對USB 2.0主機(host)和USB 2.0裝置(device)的應用,開發出符合HSIC規範的裝置。

SMSC的ICC技術已於2010年4月20日獲得美國專利,編號為7,702,832。SMSC亦已在美國和其他國家進行其他相關的專利申請。根據適當協議,已同時簽署USB 2.0 採用者協議(Adopters Agreement)和相關HSIC 修訂書的USB 2.0促進者(promoter)和廠商,可在合理與非差別性(RAND)條款情況下,取得SMSC的ICC技術授權。此外,SMSC的ICC技術現已就緒,可透過與SMSC個別協商專利授權的方式對業界開放。





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