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CEVA-TeakLite-III DSP通過DTS-HD Master Audio Logo認證

上網時間: 2011年03月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:CEVA-TeakLite-III  DSP  DTS-HD Master Audio Logo  認證  DTS-HD 

CEVA公司宣佈,其 CEVA-TeakLite-III DSP 核心通過 DTS-HD Master Audio Logo 認證。這項認證是在真實的 CEVA-TeakLite-III DSP 核心硬體平台上,利用最最佳化的軟體實現方案來完成的,可為高階音訊 SoC 開發人員提供一種已經過驗證的硬體和軟體解決方案,協助其簡化設計流程,大幅縮短 DTS-HD 相容產品的上市時間。

CEVA表示,其 Local 32位元 CEVA-TeakLite-III DSP 核心最近獲 Linley Group 的2010年CPU 和 DSP核心報告,評選為業界最佳音訊處理器,它也是 CEVA-HD-Audio 解決方案的建構基礎。這款單核解決方案是尺寸精巧且功效最高的 HD 音訊產品,可整合在家庭娛樂及消費IC中。與其它音訊解決方案(有些先進的音訊使用案例需要雙處理器) 相較,其總體成本更低,晶片尺寸更小。

CEVA-TeakLite-III DSP 獲得 DTS-HD Master Audio Logo 認證,可以立即使用DTS-HD Master Audio 、 DTS-HD Hi Resolution 、 DTS-HD LBR 、 DTS-ES 、 DTS 96/24 、 DTS Digital Surround 和 DTS Neo:6 解碼器的全面最佳化實現方案。 CEVA-TeakLite-III DSP 的創新性32位元音訊處理能力,有助於實現最高效能的完整 DTS-HD 解碼器套件方案,與藍光光碟使用案例中的任何其它 IP 核心相較,其所需的MHz性能更低。例如,基於 DTS-HD Master Audio 的藍光光碟使用案例在最壞情況下,單一 CEVA-TeakLite-III 處理器的頻率小於340MHz,少於65nmG製程下頻率的40%。

CEVA-HD-Audio 解決方案基於 CEVA-TeakLite-III DSP 核心,包括一個可配置的緩衝記憶體子系統、一套完善的最最佳化HD音訊解碼器,以及完整的軟體發展套件,後者備有軟體發展工具、原型建構電路板、測試晶片、系統驅動器與 RTOS 。





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