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英特爾加速軟硬體協同設計研究腳步

上網時間: 2011年03月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:實驗室  軟硬體協同設計  ILE  歐洲  多核心 

英特爾(Intel)歐洲實驗室正在進行一項軟硬體協同設計計劃,據稱進展順利。儘管英特爾不打算透露太多,但該公司負責這個專案的人數已增加了四倍之多。這個專案是由位在西班牙巴塞隆納的研究人員,以及英特爾位在德國Braunschweig的多核心處理器研究中心所帶領。

“這是一個封閉型的研究專案,但它深具潛力,”英特爾歐洲實驗室主任Martin Curley教授表示。

英特爾歐洲實驗室(ILE)成立於2009年,以作為整個歐洲定向研究計劃與地點的網路中心。。部份研究是開放的,英特爾也邀請合作夥伴共同參與或是主導由歐盟資助的研究。英特爾在其他地區均採用封閉式的研發政策,而且越接近英特爾研發部署的核心,該公司的作法也變得越封閉。

Curley表示,協同設計的研究專案進展良好,人員配置也從 英特爾實驗室的50名提高到了200名遍佈於英特爾全球各地單位的工程師。“擁有 200名工程師,你可以完成很多事,”Curley說。

這項研究的重點是針對既有系統規格進行規範、透過行為描述自動擬訂設計,以及往下延伸到大眾熟悉的結構化設計工具。Curley期望這項研究計劃可支援英特爾的多核心SoC開發。

始於2009年的ILE年度預算約1億歐元(給合1.4億美元),全球人員配置從800位成長到現在的近1,200位,而年度預算也提高到了1.3億歐元(約合1.8億美元)。ILE在全球有24個據點,從西方的愛爾蘭到東方的以色列,同時也與其他機構建立了超過250個的研究夥伴關係。

編譯: Joy Teng

(參考原文: Intel ramps hardware-software codesign research,by Peter Clarke)





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