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關鍵樹脂材料恐陷短缺 晶片業最大危機?

上網時間: 2011年03月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:樹脂  BT  封裝  晶片  供應短缺 

市場分析師指出,日本大地震對半導體產業可能造成的最大衝擊,是一種晶片封裝製程用的環氧樹脂(epoxy resin)──也就是俗稱的 BT 樹脂(bismaleimide triazine resin),恐怕會面臨供應短缺問題。

市場研究機構FBR Capital Markets的分析師Craig Berger表示,目前後段封測業者運用在塑膠球柵陣列(plastic ball grid array)等多種晶片封裝基板的BT樹脂,幾乎全部是來自日本製造商三菱氣體化學(Mitsubishi Gas Chemical,MGC);MGC在3月14日指出,該公司旗下分別位於福島與茨城的兩座廠房,因為地震造成的部分設備與建築損壞而停工,而災區目前輪流停電的政策,可能會影響未來MGC生產線的營運,甚至包括那些未在地震中受損的據點。

日本野村證券(Nomura Securities)分析師Shigeki Matsumoto的最新報告則指出,停工的兩座MGC廠房,其BT樹脂產能幾乎佔據百分之百的全球市場:「這是一個很不幸的巧合,全球九成到百分之百的BT樹脂製造,就集中在日本東北部。」該報告補充,雖然不是所有的IC都會用到BT樹脂,但這種材料廣泛應用在手機晶片中。

FBR Capital Markets的Berger也指出,BT樹脂供應短缺可能會衝擊可程式化邏輯供應商如Xilinx與Altera,還有手機晶片大廠Qualcomm。不過在上週,Qualcomm有發表聲明指出,目前未見到日本震災對其晶片供應鏈產生衝擊,該公司有備用的BT樹脂庫存,短期內也會調整材料使用組合,以因應BT樹脂供應短缺的問題。根據Qualcomm表示,該公司的晶片封裝不是採用BT樹脂,就是環氧類的複合材料。

野村證券的Matsumoto表示:「有很多非日本供應商準備推出取代BT樹脂的產品,但是否能及時達到媲美BT的水準還不確定。」

技術顧問公司TechSearch International 的創辦人暨總裁Jan Vardaman 指出,日立化學(Hitachi Chemical)有製造另一種樹脂MCL-E-679,已經獲得少數供應商的合格採用;但她也強調,目前尚未確認該種樹脂的生產是否也受到日本地震衝擊,因為日立也有不少製造據點在強震中受損,目前尚未復工。

「總之產業界尚未能找到一種合格的、供應無虞的替代材料,能在短期內因應BT樹脂缺貨問題;」Vardaman表示,無論日本業者的廠房硬體設施是否損害,目前災區的電力供應也不知何時才會恢復穩定。她指出,晶片供應商手上都會有一些 BT樹脂的庫存,但她個人並不認為那些庫存量足以因應可能的供應短缺。

野村證券的Matsumoto則指出,據了解聯發科(MediaTek)的晶片封裝並未使用BT樹脂,但展訊(Spreadtrum Communications)有,還有德州儀器(TI)。FBR Capital Markets的Berger表示,有採用BT樹脂的後段封測業者,包括日月光(ASE)、矽品精密(Siliconware Precision Industries)以及Amkor Technology。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Update: Analysts fear shortage of key resin,by Dylan McGrath)





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