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分析師:蘋果已開始評估台積電

上網時間: 2011年04月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:台積電  代工  A5  iPhone  28HPM 

在稍早前(4月5日)的台積電(TSMC)技術研討會中,該公司並未提及與蘋果(Apple)公司之間的代工傳言。

目前,三星電子(Samsung Electronics)仍是蘋果公司A4和A5處理器的代工業者。

但據報導,業界消息指出蘋果和台積電已進入了代工夥伴關係。台積電將為A5雙核心處理器代工,之後再以此代工基礎為蘋果iPad 2提供產品。而在可預見的未來,三星也將繼續為蘋果代工A4和A5處理器。

台積電幾天前才推出可能是業界首次針對智慧手機(smartphone)和平板裝置(tablets)最佳化的製程技術。這種全新的28nm製程技術稱之為28HPM(高性能行動,high-performance mobile),該製程主要針對智慧手機、平板裝置和其他相關產品。

在此同時,一位分析師透露,蘋果已開始就台積電作為其代工合作夥伴進行評估。“現在,針對與三星的代工關係而言,蘋果和三星的方向似乎並不一致(就我們的理解,蘋果已經在評估台積電了),若沒有策略夥伴關係,這兩家公司也不必再假裝對彼此友好,”Raymond James & Associates的分析師Hans Mosesmann在一份報告中指出。

蘋果可能因為以下理由轉單到台積電。首先就是三星和蘋果在手機和平板裝置領域的摩擦。不過,當然也可能因為其他原因。

“蘋果在iPad/iPhone產品的成功顯然不僅僅是因為其自有的Ax系列應用處理器;然而,純就半導體角度而言,我們相信就長期來看,Ax系列將需要重新設計,甚至有可能採用其他供應商的商業應用處理器(如果能買到更好更便宜的產品,又何苦一定要自己做呢),”他表示。

“當我們觀察應用處理器領域中的架構問題時,一個有趣的情況是蘋果A5雙核心的大尺寸。採用三星45nm製程的這款產品尺寸大約是122mm2A5 無疑是晶片界的怪咖,”他說。

“相較之下,Nvidia的Tegra2雙核心尺寸僅49mm2(採用台積電40nm製程)。我們強烈懷疑即將在今年秋季問世的 Tegra3 四核心版本尺寸將比A5更小,業界觀察家認為它的尺寸應該在80mm2左右(同樣採用台積電40nm製程,”他表示。

“無論A5要如何適應即將到來的iPhone5 (為節省電池壽命,它運作在非常低的速度),但從半導體的角度來看,蘋果向來落後,而且是遠遠落後,”他說。“A5與英特爾140mm2的雙核心Sandy Bridge尺寸僅有一步之差,而後者是專門針對主流PC和伺服器應用所設計。

還可能出現另一個與供應商有關的變化。“不久前Sony CEO公佈其仙台相機感測器廠可能延緩對蘋果的出貨後(尚不清楚是針對iPhone、iPod和/或iPad),我們預期這或許會對OmniVision帶來一些改變,”他表示。

“從過去幾季的情況推測,Sony已經或即將取得部份或全部原先由OmniVision為蘋果iPhone 4提供的CMOS感測器訂單,”他表示。“我們則是認為今年初起,蘋果便有意在CMOS感測器業務方面採用Sony和OmniVision這兩個供貨來源。”

編譯: Joy Teng

(參考原文: Analyst: Apple qualifying TSMC,by Mark LaPedus)





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