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拆解Playbook:TI是最大贏家

上網時間: 2011年04月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Playbook  拆解分析  TI  四合一連結晶片  電源管理 

根據 UBM TechInsights 新發佈的一份拆解分析報告,美商RIM (Research in Motion)的平板電腦產品 Playbook 零組件供應商的大贏家,由德州儀器(TI)奪標; TI 在該裝置中除了提供OMAP 4430處理器,還有1顆四合一連結晶片、電源管理晶片與轉換器晶片。

Playbook 是 TechInsights所拆解的系統中,首次看到配備TI新型連結晶片的;該機構分析師表示,RIM在第一款平板電腦中採用該新型元件,是一個「大膽的決定」。此外TechInsights技術行銷經理Allan Yogasingam認為,RIM看來是為了搭配OMAP 4430平台,也選擇了同樣來自TI的TWL6040電源管理晶片與PS63020高效率單電感升降壓換器。

TechInsights的完整 Playbook 拆解報告已經上網;該份報告並將這款平板電腦與 iPad 2 、三星(Samsung) Galaxy Tab 與摩托羅拉(Motorola)的Xoom等其他廠牌的平板電腦進行比較(參考此連結)。

而Playbook的設計將對市場產生如何影響,還有待觀察;一些早期評論批RIM的這款平板電腦缺乏讓黑莓機(Blackberry)大獲成功的本機電子郵件客戶端功能,而且該裝置也無法全面支援Android應用程式。對此RIM表示,他們會在未來的軟體版本中修補缺陷;批評者則認為,會有這樣的遺漏意味著 Playbook 是趕著被推上市場。

以下是 UBM TechInsights 所列出的Playbook內部零件初步清單(連結原文有拆解圖):

˙SanDisk-Toshiba SDIN5C2-16G多層單元(MLC) NAND 快閃記憶體;

˙Elpida B8064B2BPB容量1GByte的LPDDR2 DRAM系統記憶體(位於OMAP 4430平台);

˙TI應用處理器OMAP 4430 (採堆疊封裝);

˙TI電源管理晶片TWL6040;

˙Intersil元件i951 9HRTZ F032RG;

˙Wolfson音訊解碼晶片Micro WM8994E;

˙ST五百萬畫素影像處理器XTV0987 (在Blackberry Torch裡面也有);

˙TI四合一(Wi-Fi/GPS/藍牙4.0/FM)晶片WL1283C;

˙TI高效率單電感升降壓轉換器(內含4A開關) PS63020;

˙Invensense三軸MEMS陀螺儀MPU-3050。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Playbook teardown calls TI a winner,by Rick Merritt)





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