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DRAMeXchange:八月上旬2GB DDR3跌幅破15%

上網時間: 2011年08月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:記憶體  DDR3  DDR2力晶  瑞晶 

集邦科技(Trendforce)旗下研究部門 DRAMeXchange 指出,八月上旬合約價創下今年六月以來單旬最大跌幅, DDR3 2GB及4GB合約價均價分別在12.25美元(1Gb $0.61)及23.5美元(2Gb $1.31),跌幅各為15.52%與16.07%,由於DRAM廠力推4GB記憶體模組成為主流規格,低價成交價來到22.5美元,跌幅最高達18.18%。

從市場面觀察,由於PC OEM廠皆看淡下半年出貨,甚至旺季需求亦不復見,導致採購數量劇減,DRAM廠礙於業績壓力下,紛壓低價格以求出貨,亦讓八月上旬合約價格大跌,集邦科技預估,下旬價格將延續上旬價格走勢,維持下探格局不變。

DRAMeXchange表示,目前合約顆粒價格已逼近現金成本水位,減產才是產業自救之道。

該機構指出,隨著DRAM顆粒價格不斷探底,DRAM廠商面臨賣得越多賠的越兇的窘況,由於PC記憶體搭載量未顯著提昇以及全球經濟持續惡化,嚴重的供需失衡已讓DRAM產業現況又回到了2009年金融風暴時期,台系DRAM廠已陸續聽聞減產或試圖將產出的矽晶圓轉入庫存中,但目的並不全然是希望價格反彈,而是減少現金流出以求在這波風暴中生存下來,如台系廠方面,茂德因自身財務問題,自七月開始從原先的50K投片大幅下修至約25K,並率先把價格跌幅最大的DDR3投片暫緩,目前廠能僅剩DDR與DDR2產品,不排除投片繼續向下修正。

力晶與瑞晶方面,目前正與爾必達積極協商,審慎考慮將矽晶圓成品暫轉入庫存,力晶則是啟動減產機制,標準型DRAM投片已經開始減少,倘若價格持續下探,將不排除擴大減產幅度以減少現金流出。南科與華亞科方面,由於去年從溝槽式技術轉入堆疊式技術的龐大資本支出,加上製程總產出尚有一半來自於50nm製程,都令其生產成本高於其他各家DRAM廠,亦讓南科與華亞科面臨賣一顆賠一顆半的窘境,目前已經聽聞華亞科尚維持滿載投片外,南科已經開始減少投片量,除了將繼續提升利基型與伺服器用記憶體比重,後續任何可以守住手上現金的策略都在內部積極討論當中。

而在韓系廠商方面,三星在28nm製程預計下半年正式導入量產,35nm良率亦達到成熟穩定的階段,成本上的優勢亦讓三星暫無任何減產的考慮,持續擴大DRAM產業市占率的目標不變。海力士則是將標準型DRAM營收比降至目前的約30%,其餘產能都已轉去毛利較高的伺服器、行動式記憶體以及其它利基型產品,在此波價格崩盤表現相對穩健,現階段亦無減產的考量。

從市場面來看,台系DRAM廠的減產只是為求自保,並非期望價格的反彈回升,但以目前PC需求下半年疲弱與記憶體搭載容量未明顯提昇下,根據集邦科技預估,現階段標準型DRAM位元產出供過於求的狀況達20%,若無韓系廠商加入減產行列、達成減產共識的話,無法讓市場回復供需平衡,DRAM價格將會持續下探。





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