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感測器/MEMS  

EVG新型Gemini FB融合接合機加強自動化功能

上網時間: 2011年09月27日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Gemini FB  融合接合機  EVG  MEMS  自動化 

微機電系統(MEMS)、奈米技術與半導體晶圓接合與微影技術設備供應商 EV Group (EVG),推出旗下經業界驗證與肯定的 Gemini FB 融合接合機系列之全新旗艦機型。該機型的產出量可高達每小時20片晶圓,其中升級部份包含加強型自動化功能,可讓客戶將背照式(BSI) CMOS影像感測器、CMOS影像感測器3D堆疊封裝,以及整體式記憶體元件3D堆疊封裝等應用之產出量提升至更高水準。

這些可提高Gemini FB系統平台產出量的最新功能,是EVG為其眾多設備平台導入 300mm 晶圓世代標準 (300mm Prime)的整體計畫中之重要環節。特別是EVG運用了現場的材料緩衝器,這可讓系統的 FOUP (Front Opening Unified Pods) 數量增加一倍以上,最高多達10個,讓系統保持不間斷模式運作。EVG更在 Gemini FB 系統平台中配置了全新、速度更快的晶圓傳送裝置──機械手臂的單邊end-effector改成雙邊的end-effector。

Gemini FB系統平台有一項重要特性,它可進行低溫電漿晶圓表面活化,可使晶圓在低溫(<400°C)下接合,並能在退火時不會因應力造成損毀──這是CMOS影像感測器和3D整合應用的關鍵條件。EVG同時也加強了旗下獨家的 SmartView 技術,可通用於不同厚度和材料的晶圓接合對準,包括正面、背面、紅外線和穿透式接合的對準功能,這是目前業界能做到最高對準精確度的系統。

SmartView 對準系統的加強功能包括可針對製程順序和速度進行最佳化的全新軟體。藉由Gemini FB系統平台上的各項加強功能,EVG已將產出量提升了26%,因而每小時的產出速度可高達18至20片晶圓,但實際數據會因機台的系統硬體配置,客戶的應用和製程參數設定的不同而有差異。





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