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鉅景科技SiP微型化技術打造七合一連網晶片方案

上網時間: 2011年10月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SiP  微型化  DDR3  NAND  WiDi 

鉅景科技(ChipSiP Technology)運用其於 SiP 核心微型化優勢,透過 Logic 、 RF 元件以及 Turnkey 整合設計,推出整合應用處理器、 DDR3 、 NAND 、 WiFi 與藍牙的七合一晶片、最薄9.85mm平板解決方案以及最輕90g的WiDi(無線影音傳輸)方案,打造連結雲端生活所需的輕薄可攜以及隨時連網的智慧裝置,讓消費者能更輕鬆簡單地利用隨手裝置串連起互動及分享智慧生活體驗。

鉅景科技董事長賴淑楓指出,鉅景科技以 SiP 作為啟動科技整合的核心,創造並滿足個人隨心隨行的智慧化生活,在2011 Computex中以微型化設計滿足各項裝置的可攜性,點燃聯網生活的嶄新應用,並透過創新整合無線通訊技術,加速無線影音串流技術在消費性電子、個人電腦及行動聯網裝置的市場滲透率。

鉅景科技以發展系統整合與微型化設計為核心,發揮 SiP 異質整合的優勢,高度整合應用處理器、2顆 DDR3 、2顆 NAND 、 WiFi與藍牙共7顆晶片,發展出18 x 18mm的微型尺寸,期望以此七合一晶片開啟平板電腦及智慧手機產品更輕薄化,以及可攜式裝置全面邁向智慧化連網的方向發展。

為了增加無線功能在家中環境的娛樂互動性及分享性,鉅景並推出進化版 WiDi 設計,比泡麵還輕僅90g的 WiDi Dongle ,結合 WiFi MIMO 無線技術應用,讓影片、照片、網頁等可直接從電腦、平板、手機端傳送至電視螢幕上。相較於市面上的 WiDi 產品,鉅景科技開發的 WiDi 重量能減少52%,體積也縮減40%。

鉅景科技開發的全新平板解決方案搭載厚度僅9.85mm、體積只有47mm的 PCB板,可為平板電腦打造更輕盈的機身與更優異的效能、續航力表現,藉由記憶體堆疊、RF元件微型化的設計,並結合Android作業平台。與市面上同級7吋平板電腦相較,鉅景科技所開發的平板解決方案在PCB尺寸上最高減少達80%,整體重量減少20%,厚度更縮減18%。鉅景並將於第四季推出高階的平板解決方案,除了CPU速度達1GHz外,將挑戰全球最薄8.6mm的外型。

鉅景科技結合RF與Logic SiP技術,以高整合度元件打造最小的PCB尺寸,同時最佳化行動裝置的輕薄外型,以滿足無縫連網生活的便利性。





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