Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

英飛凌以300mm薄晶圓產出首款功率半導體晶片

上網時間: 2011年10月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:英飛凌  300mm  薄晶圓  功率半導體  MOSFET 

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣佈已於奧地利菲拉赫(Villach)據點生產出首款 300mm (12吋)薄晶圓之功率半導體晶片(first silicon),成為全球首家進一步成功採用此技術的公司。採用300mm薄晶圓生產之晶片的功能特性,與以200mm晶圓製造之功率半導體相同,已成功通過在高壓應用產品中使用金氧半導體場效電晶體(MOSFET)的應用測試證明。

2010 年 10 月,英飛凌已在奧地利菲拉赫著手設立 300 mm晶圓及薄晶圓技術的功率半導體前導生產線。目前該團隊擁有 50 名工程師和物理學家,來自研究、開發、製造技術及市場行銷等各個領域。首顆 300 mm 下線晶片,是英飛凌持續成功製造節能產品專用之功率半導體的推手。根據 IMS Research 於今年 8 月提出的研究報告,英飛凌在 2010 年仍位居全球功率半導體市場龍頭,並已連續第 8 年獲此殊榮。

在電晶體發明 55 年之後,英飛凌以革命性 CoolMOS 電晶體技術,榮獲 2002 年德國工業創新大獎 (German Industry’s Innovation Award)。高壓電晶體,已在眾多應用領域提昇能源效率,如 PC 電源供應器、伺服器、太陽能電源轉換器、照明與電信系統。這些節能晶片目前也是消費性電子裝置的必要元件,如平面電視和遊樂器。使用能源、節約能源且不失效率,已成為所有用電產業與家庭應用的首要需求。英飛凌的節能半導體解決方案,可節省高達 25% 的全球電力消耗。

英飛凌今年 7 月底宣佈,將德勒斯登 (Dresden) 設立為 Power 300 技術的高量產據點,作為其投資計劃之一。從計劃開始執行到 2014 年,英飛凌科技德勒斯登公司 (Infineon Technologies Dresden GmbH) 將投資約 2.5 億歐元,並為德勒斯登創造近 250 個工作機會。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 英飛凌以300mm薄晶圓產出首款功率半導...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首