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先睹為快 熱騰騰iPhone 4S拆解照出爐

上網時間: 2011年10月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:拆解分析  UBM TechInsights  iPhone 4S  MDM6600  雙頻 

高通MDM6610晶片組

高通的MDM6610是其MDM6600的新一代產品,屬於Gobi連結解決方案產品線的一員;這款晶片組看來與應用在2010年底問世之CDMA版iPhone 4內的MDM6600十分相似,支援GSM/GPRS/EDG、 CDMA、HSDPA、HSPA+、1x EV-DO標準。經過解剖分析證實,MDM6610是一款真正的單晶片,不過基頻與收發器是在不同的裸晶上;圖片如下。

 Qualcomm MDM6610裸晶圖
Qualcomm MDM6610裸晶圖

iPhone 4S拆解流程圖

iPhone 4S的彩盒內包括簡易使用手冊、耳機、USB線與轉接插頭。

iPhone 4S盒裝與配件
iPhone 4S盒裝與配件

拆解前驗明正身:白色iPhone 4S。

iPhone 4S外觀
iPhone 4S外觀

取下SIM卡。

取出iPhone 4S內的SIM卡
取出iPhone 4S內的SIM卡

拆卸iPhone 4S面板。

拆卸iPhone 4S面板
拆卸iPhone 4S面板

拆卸iPhone 4S電池。

拆卸iPhone 4S電池
拆卸iPhone 4S電池

其他零組件拆解。

拆卸iPhone 4S零件I
拆卸iPhone 4S零件I

拆卸iPhone 4S零件II
拆卸iPhone 4S零件II

前面板拆解。

iPhone 4S前面板拆解I
iPhone 4S前面板拆解I

iPhone 4S前面板拆解II
iPhone 4S前面板拆解II

博通BCM4330晶片近照

博通BCM4330晶片近照I
博通BCM4330晶片近照I

博通BCM4330晶片近照II
博通BCM4330晶片近照II

爾必達B240ABB-LPDDR2晶片近照

爾必達B240ABB-LPDDR2晶片近照
爾必達B240ABB-LPDDR2晶片近照

三星k4P2G324EC

三星k4P2G324EC
三星k4P2G324EC

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Image gallery: Inside iPhone 4S,by Allan Yogasingam)


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