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世達柏新一代HPC功率電阻創新散熱技術

上網時間: 2011年12月20日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:功率電阻  散熱  HPC  散熱片  貼片電阻 

世達柏科技公司(Stackpole Electronics, Inc.)發表新一代功率電阻創新散熱技術── HPC 系列電阻,該創新技術源於長期驗證過的散熱技術在功率半導體的應用,HPC提供高較現行使用的貼片功率電阻更高八倍功率,結合散熱片一體成型的方式,帶來許多散熱方面的優異性能,並為電路板設計者在散熱管理方面帶來極大便利性。

HPC使用的貼片電阻是2512尺寸/1W,其散熱片與貼片電阻結合成一體,無須另外加上散熱片,功率最高到12W。在不同的環境溫度,HPC的散熱效能會隨著空氣流動流經散熱片上而會有不同,若在沒有空氣流動量(LF/M)與環境溫度40℃下,HPC可以到達5W;在空氣流動量200LF/M與環境溫度40℃下,HPC可以到達10W;在空氣流動量400LF/M與環境溫度40℃下,HPC可以到達12W。

從另一個短時間峰值功率觀點來看,在空氣流動量200LF/M下,施加10%的工作週期的電流,最高功率可以到達50W;施加30%的工作週期的電流,最高功率可以到達45W;施加33%的工作週期的電流,最高功率可以到達40W。

新一代功率電阻創新散熱技術適用於傳統的 SMD 快速打件機的置放。有別於傳統功率電阻的電路板零件組裝製程,HPC只要透過快速打件機作一次性的置放動作就可以。但是傳統的功率電阻具有成本高,電路板零件組裝製程複雜,漸漸會被HPC電阻所取代。

TO220 功率電阻為例,傳統電路板組裝功率電阻需要使用到散熱片、絕緣套、墊片、螺絲、螺帽、螺絲起子、散熱膏、螺絲固定膠等。在零件組裝製程方面,必須先用人工組裝方式,將功率電阻用螺絲鎖到散熱片上,組裝期間需放墊片、絕緣套, 塗上散熱膏幫助功率電阻導熱接面均勻;塗上螺絲固定膠固定螺絲等,非常複雜。而且組裝與時間成本高,並且會有人工組裝錯誤的成本等。

此外,該功率電袓電路板焊盤大小為0.5 x 0.5英吋;無感的電阻元素使用低電感值的貼片電阻,有別於一般功率電阻使用繞線型電阻;有陽極化表面處理與絕緣塗裝的散熱片,可以耐受800V的絕緣電壓測試短時間可以承受最高50W的功率;.具有美國發明專利: US 7,286,358 B2。依據客戶的需求,HPC可更換貼片電阻,例如抗突波(Anti-surge)、高壓、抗硫化(Anti-sulfur)等。





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