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IHS:2011 Q3~Q4半導體庫存終於下降

上網時間: 2012年01月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:庫存  DOI  無晶圓  記憶體  晶圓代工 

為了抑制供過於求,過去幾季以來業界不斷減少產量;而根據市調機構 IHS iSuppli 指出,2011年第三季,半導體庫存出現了八季以來的首次下降情況,且第四季還可望進一步下降。

據 IHS iSuppli公司稍早前公佈的庫存報告(Inventory Insider report),2011年第三季半導體庫存天數(DOI)從第二季的83天下降2.5%,來到81天。

自2009年以來,DOI一直呈現穩定上升趨勢。當時的庫存天數僅約65 天左右。這是由於當時晶片製造商為了因應全球性的經濟衰退而紛紛減產,因此庫存量便顯得相對較低。

但從那時起DOI便不斷攀升,據IHS表示,造成此一情況的部分原因,是廠商為了補充可能耗盡的庫存,加上供應鏈呈現出強勁需求,因此提高產量所導致的。但隨著半導體成長趨緩,庫存水位不斷增高也帶來了隱憂。

IHS估計2011年全球半導體銷售額僅較前一年成長1.9%。該公司原先預測2011年的半導體銷售額可成長約 7%。

半導體庫存水位是這個產業發展是否健康的重要指標,任何時間點的庫存量也都代表著對於供應鏈的信任與否, IHS表示。

“2011年第三季,半導體供應商便開始調整庫存,以減輕日益嚴重的供過於求局面,”IHS 半導體分析師Sharon Stiefel表示。

Stiefel指出,隨著全球經濟放緩,訂單減少加上能見度降低,許多晶片製造商都開始降低產能利用率。Stiefel進一步指出,隨著許多元件的交貨期都開始回復到正常水準,不再像過去需要等待冗長時間,晶片製造商對於減少庫存更具信心,因為他們毋需擔心供應鏈的壓力過大。


儘管庫存減少,但第三季的DOI仍然是過去10季以來最高的,達12.1%,超過2008年第四季的11.1%,IHS 表示。因此該公司也預期2011年第四季的庫存將進一步下降至2.5%,來到79.3天。

在半導體產業中,DOI水位上升的部份包括有手機OEM、經銷商和類比公司等不同領域的業者。但無晶圓廠、記憶體供應商、晶圓代工、PC OEM、儲存設備和電子製造服務供應商等領域的庫存水位則下降。

對手機製造商而言,第三季的庫存增加主要是由於供應商必須為年終旺季做準備所致, IHS表示。而純晶圓代工廠則由於降低產能利用率,因此庫存下降比預測更加強勁。

“在動盪的全球經濟環境中,能見度依然低迷,半導體產業中的許多領域和需求仍然難以預測,”Stiefel說。

編譯: Joy Teng

(參考原文: IHS: Chip inventories declined in Q3, Q4,by Dylan McGrath)





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