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Molex增強版zSFP+互連方案支援25Gbps應用

上網時間: 2012年01月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:zSFP+  乙太網路  連接器  諧振  SMT 

互連產品供應商Molex公司推出增強型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(SMT) 20路連接器,能夠為高速電信和資料通訊設備提供出色的性能。新型zSFP+互連元件專門為高速乙太網和光纜通道的25 Gbps串列通道而設計,可擴展到下一代應用,並且在10和16 Gbps通道中提供最佳的電磁干擾(EMI)和訊號完整性(SI)餘裕。

與舊版相容的zSFP+連接器具有與SFP+連接器外形尺寸相同的插配介面和EMI遮罩尺寸,帶有採用內嵌模壓技術的優先組合式(preferential coupling)設計和窄邊緣耦合消隱及成型接觸形狀,提供出色的訊號、機械和電氣性能,而諧振也比目前的SFP+產品大大減少。新型zSFP+互連系統的部件包括:zSFP+ SMT 20路連接器、層疊(stacked)式整合連接器和被動光纜部件。

zSFP+ SMT 20路連接器具有與現有SFP+相同的PCB占位面積、插配介面和EMI遮罩尺寸,可以作為SFP+主機板設計的直接替代產品,提供與舊版完全相容的能力。其高溫熱塑塑膠外殼可以耐受無鉛程序,單埠和1x組調(ganged)遮罩可配合不同連接埠數目的應用和選擇,能夠以SFP+遮罩相當的成本,提供與不同的線路板厚度和裝配程序共用,滿足伺服器和交換機應用需求。組調遮罩備有兩個、四個或六個埠選擇,以便用於不同設計。

層疊式整合連接器和遮罩可用於按壓式應用,省去回流裝配,同時提供節省空間的緊湊設計,易於加工。內部縱向遮罩提供無與倫比的EMI消減性能。按壓式尾端適合正面對正面(belly-to-belly)的單一和組調遮罩應用,有效利用印刷線路板(PCB)的空間。後部和側面安裝的光導管蓋組件選項為LED提供靈活的PCB訊號路由,以便向使用者提供連接埠狀態和活動回應。

採用OM3/OM4光纜的Molex光纜LC雙芯電纜元件使用zSFP+光學模組,提供高性能互連解決方案,帶有客製化長度選擇和包括縱向、45度和90度角的應變舒緩襯套。使用OM3/OM4光纜的LC雙工短路夾可提供下一代zSFP+設備所需的更高的發射頻寬,而LC連接器則滿足EIA-TIA和FOCIS 10標準,適用於MSA設備。





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