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IC Insights:台灣躍居全球最大晶圓生產國

上網時間: 2012年01月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶圓  半導體  IC  產能  製程 

根據市調公司IC Insights統計,截至2011年7月為止,台灣佔有全球晶圓製造總產能的21%,首次超越日本與韓國,成為全球第一大半導體晶圓生產國。

日本則退居第二大晶圓生產國,佔有19.7%的IC製造產能;韓國佔16.8%,位居第三;其後分別是美洲地區佔14.7%以及中國的8.9%,中國的晶圓產能也已超過歐洲的8.1%,首度擠進前五大排行之列。

這些統計數字包括當地的製造產能,而不論擁有晶圓廠的公司總部所在地。因此,三星在美國德州奧斯汀廠的製造產能則歸納在美洲地區的部份。

2011年7月全球各區域半導體晶圓製造產能統計。
2011年7月全球各區域半導體晶圓製造產能統計。
(資料來源:IC Insights)

這些區域主要包括新加坡、以色列與馬來西亞,還包括了俄羅斯、白俄羅斯、印度、南非與澳洲等國家。

此外,IC Insights公司指出,台灣300mm晶圓產能佔全球25.4%的比重,200mm晶圓產能佔18.7%,而150mm晶圓的全球市佔率約11.4%。針對台灣在2011年的半導體晶圓產能來看,300mm晶圓佔總產能達64.6%,200mm晶圓產能佔29.2%,而150mm晶圓佔台灣總產能的6.1%。

同時,在40-60nm先進製程方面,台灣也擁有業界最大的產能佔有率。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Taiwan now the world's leading chip maker,by Peter Clarke)





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