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Molex推出高電流的Mini-Fit Plus HMC壓接端子

上網時間: 2012年01月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Mini-Fit  Mini-Fit Plus  HMC  壓接端子  連接器 

Molex公司推出 Mini-Fit Plus 高插配次數(HMC,High Mating Cycle)壓接端子,插孔式壓接端子的額定插拔次數高達1,500次,每電路電流並高達13.0A。適用於需要高插拔次數的應用,包括醫療設備、消費性電器、網路與電信設備和電源。

相較於標準 Mini-Fit 端子,Molex Mini-Fit Plus 高插配次數壓接端子具有專利的細長凹槽設計,提供更長的接觸長度和更大的接觸面積,而不會增加產品的設計尺寸。此外,該壓接端子達到目前市面上可見產品的最大的耐久性和每路額定電流,適用於中功率應用。

Molex全球產品經理Chris Slinkman表示:「 Mini-Fit Plus HMC 具有獨特的特性,可讓製造商增加插拔次數,同時提升載流能力,但不會增加連接器的佔位面積。它們是市場上唯一能夠達到1,500次插拔和每電路13.0A電流的端子,相反,目前其它同類產品僅能提供30次插拔和每電路9.0A電流。」

Mini-Fit Plus HMC 備有線對線和線對板配置,並可以16 AWG、18至20 AWG和22至24 AWG三種線規方式供貨。這些端子可與現有的 Mini-Fit 插座與插頭外殼和現有的 Mini-Fit 和 Mini-Fit Plus HCS 接頭共用。

採用 Mini-Fit Plus HMC 技術,可以使用現有的 Mini-Fit 插座、插頭和 Mini-Fit Plus HCS 接頭。此外,因為壓接端子與現有的Molex鉚壓工具相配,因而無需新的工具。





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