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聯電宣佈與智原強化矽智財夥伴關係

上網時間: 2012年02月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:聯電  智原科技  矽智財  夥伴關係  製程 

晶圓代工大廠聯華電子(UMC,簡稱聯電)與 ASIC 暨矽智財供應商智原科技(Faraday)共同宣佈,雙方協議將強化矽智財夥伴關係,以涵蓋聯華電子先進製程上的基礎與特殊矽智財。

在此協議之下,智原科技將最佳化一系列完整矽智財,提供聯華電子0.11微米至28奈米製程使用,以協助雙方客戶的各種不同應用產品,縮短其系統單晶片設計的上市時程。此套矽智財涵蓋了低功耗基礎矽智財,包含記憶體編譯器與標準元件資料庫,以及智原科技專精的一系列高速介面矽智財,例如 USB 3.0 、 DDR3 、SATA與audio DAC等。

智原科技市場處處長暨發言人顏昌盛表示:「我們與聯華電子的合作,能夠滿足雙方客戶在不同應用產品上的需求。在雲端運算方面,經過一段時間的耕耘佈局,聯華電子與智原科技目前已經有不錯的客戶與市場斬獲,並且持續邁入先進製程世代,以更高整合度的SoC晶片,提升客戶產品效能與上市時間的領先優勢。此外,在成熟製程部分,則涵蓋了具備高度市場潛力的嵌入式系統應用,包括智慧電表、介面應用以及微控制器等產品。所以此次簽訂的協議,不僅證明了智原的設計能力,以及聯華電子在先進製程上的完整佈局;雙方在矽智財的持續開發與承諾,更進一步確保客戶在各個熱門市場的競爭力。」

聯華電子矽智財研發暨設計支援處長林世欽表示:「我們很高興與智原科技擴展夥伴關係,在此多製程平台套件上共同努力。此次雙方的協議,正呼應了聯華電子致力於高效能低功耗製程平台連續性的策略。身為客戶導向晶圓專工解決方案提供者,聯華電子十分重視並將配合客戶的產品藍圖發展,因此我們的55奈米、40奈米、28奈米製程技術皆為完整解決方案,為消費性產品與行動通訊產品,提供了順利的製程移轉途徑。此次與策略夥伴智原科技攜手,共同強化我們的矽智財方案,將可為採用這些製程進行系統單晶片設計的客戶,帶來更順利的產品設計成功途徑。」





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