Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

2011年台灣整體IC產業產值1兆5,558億元

上網時間: 2012年02月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:2011年  第四季  台灣IC產業  產值  工研院IEK ITIS 

2. 華虹與宏力宣布合併

華虹和宏力分別為中國第二和第三大的晶圓代工廠,僅次於排名第一的中芯國際,於2012年元月初宣布合併。華虹半導體將對宏力半導體股東發行新股,以換取宏力半導體的所有流通股。目前華虹、宏力每月8吋晶圓產能分別達86,000片、44,000片,雙方皆為中國政府主要專案供應商,像是身分證ID卡、電信SIM卡及銀行信用卡,海外客戶則包括三洋、VIA、NEC、MPS等。

華虹NEC及宏力分別為全球專業晶圓代工市場排名第八及第十二的中國大陸公司。二家合併約佔全球專業晶圓代工市場佔有率的2.4%。而中國大陸排名第一大、全球專業晶圓代工排名第四大的中芯國際市場佔有率則為4.7%。華虹NEC與宏力合併後可望成為排名第五大的專業晶圓代工公司。華虹NEC及宏力在政策主導下合併,改變過去晶圓代工產業在中國大陸遍地開花的思維,改採集中資源做大做強的策略。兩家公司合併後,將有利於原本合作投入的12吋晶圓廠的發展。並避免在國際大廠技術及產能優勢下,更趨邊緣化的困境。

3. 三星NAND Flash決定大陸設廠

南韓政府終於同意三星電子(Samsung Electronics)在大陸設廠生產 NAND Flash 晶片廠的投資計畫,投資規模高達40億美元。為了在大陸設置晶片廠的,Samsung向南韓政府提出「10奈米製程NAND Flash國家核心技術出口申請」,已經在1月4日獲得南韓知識經濟部受理。據傳2011年12月,Samsung即為此計畫向南韓知識經濟部繳交投資申告文件。Samsung將在2012年內決定在大陸的設廠地點並正式開始動工,預計從2013年中開始就可以進入量產階段。外界推測,Samsung可能選擇目前擁有晶片後段製程產線的蘇州,作為擴建腹地。

過去Samsung除了在南韓本地外,只在美國德州建置晶圓廠。以拉攏美國政府及當地客戶,諸如Apple。此次,三星步上同為南韓記憶體大廠Hynix的後塵,計畫在中國大陸建置12吋晶圓廠。Hynix目前在江蘇無錫擁有12吋晶圓廠。Samsung看好智慧型手機、及SSD市場的成長力道,擴充NAND Flash 產能。對位居全球第一的3C終端組裝及消費地的中國大陸,Samsung拉攏中國大陸政府及當地客戶的意圖十分明顯。

4. 日月光完成收購日月鴻 淡出記憶體市場

日月光集團旗下記憶體封測廠日月鴻在主要客戶力晶進行轉型為代工廠的衝擊下,由母公司日月光經公開收購方式,持有集團內記憶體封測廠日月鴻科技99%股權,完成收購程序。日月鴻目前力拼損益兩平,若未來營運仍無起色,則不排除透過簡易合併方式併入母公司。日月鴻董事會也決定撤銷原有的興櫃市場股票掛牌買賣,日後待適當時機,再重新規劃上櫃掛牌作業。

日月鴻當初係由力晶和日月光共同合資成立,除了股權投資外,力晶也將後段封測訂單交由日月鴻代工。但近年來DRAM產業波動劇烈,臺灣DRAM廠虧損慘重,力晶只得進行轉型。自2011年以來降低DRAM投片量,退出DRAM自有品牌市場,並轉進晶圓代工與NAND Flash產品線。在力晶訂單急速減少下,日月鴻也受到波及,2011年中陸續出售閒置的測試設備予同業,包括力成、華東。而打線封裝機台數量也自最高峰的150台減少到50台,目前主要支應母公司日月光在邏輯封裝的業務需求。整體而言,日月鴻的業務幾乎變得和記憶體無關,因此母公司為提升資源運用效率,決定收購日月鴻股權。

未來展望

工研院IEK ITIS預期, 2012年第一季(2012Q1)台灣半導體產業將呈現下滑趨勢,產值為新台幣3,583億元,較2011年第四季衰退3.0%。在IC設計業方面,雖然國內大多數業者均已積極搶進智慧型手機及平板電腦等晶片商機,但所佔比率不高,對營收成長貢獻仍小。再者,由於2012Q1仍是傳統淡季,而且歐債危機仍然存在,全球PC/NB、消費性電子等市場需求仍然疲弱。預估2012Q1產值為新台幣894億元,季衰退5.5%。

在IC製造業方面,全球經濟情勢短期沒有大幅改善的可能,然而在庫存去化後訂單將逐漸回升,加上智慧型手機銷售業績仍佳的情況下,使得晶圓代工的產值表現相對2011年第四季為持平,微幅下滑1.6%。包括DRAM在內的IDM產業,則在DRAM產品呈現價穩量增的情況下,可望微幅成長4.2%。預估2012Q1台灣IC製造業產值達新台幣1,799億元,較2011Q4微幅下滑0.2%。

在IC封測業方面,第一季因農曆年長假、工作天數減少,且時序仍為產業傳統淡季,封測廠對第一季營運普遍持保守看法。2012Q1 LCD面板驅動IC封測可望持穩,而通訊類晶片封測營收表現可能較消費電子類和PC類晶片相對好一些,不過較去年第四季仍都會呈現下滑。預估2012Q1台灣封裝及測試業產值分別達新台幣615億元和275億元,較2011Q4衰退6.4%和6.5%。

展望2012全年,工研院IEK ITIS估計台灣IC產業為新台幣1兆6,569億元,較2011年成長6.5%。在IC設計業部分,隨著全球智慧型手機及平板電腦等「低價化」趨勢,智慧手持裝置出貨將持續快速成長。另隨著PC/NB換機潮需求來臨,Ultrabook出貨比率可望明顯提升。將有利於帶動國內整體IC設計業營收表現,預估2012全年成長7.0%,產值為4,126億台幣。

在IC製造業部分,台灣晶圓代工產業前景相較於DRAM產業仍將來得穩定,展望能見度也較高。智慧型手機、平板電腦、及Ultrabook的熱賣,將帶動晶圓代工產值的增長。而DRAM產業則在供需情勢回穩的情況下,以及Ultrabook的銷售帶動下,產值可望逐漸回升。預估2012年台灣IC製造產值可望恢復正成長,將較2011年成長5.7%,達到新台幣8,246億元。

在IC封測業部分,歐債問題可望逐步獲得紓解,全球經濟於第一季落底第二季開始回溫,而台灣封測廠將獲益於IDM委外和高階封測佈局收割。預估2012全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,900億元和1,297億元,僅較2011年成長7.6%和7.4%。


 First Page Previous Page 1 • 2



投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 2011年台灣整體IC產業產值1兆5,558億元
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首