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工研院IEK歸納「2012年十大ICT產業關鍵議題」

上網時間: 2012年02月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:工研院IEK  體感  關鍵議題  十大  ICT產業 

關鍵議題七:Windows大舉 搶攻智慧手持裝置市場

Microsoft正逐漸整合Smart phone、Media Tablet、PC等平台,並結合新作業系統 Windows 8的Metro UI使用介面,加上既有Xbox、Windows Live Skydrive等資源,2012年Windows將正式成為與Apple iOS、Google Android並列三大作業系統。以此趨勢,工研院IEK預估2016年Windows Phone OS市佔率為23%,年複合成長率則達95%;不過,因在平板電腦生態鏈剛起步,2016年滲透率市佔率可能僅達11%,尚有待努力。

除此,Microsoft積極推動Windows on ARM計畫,將作業系統Windows 8與應用處理器晶片商、系統廠商密切結合,例如Nvidia與Lenovo、Acer;Qualcomm與Samsung、SONY;Texas Instruments與Toshiba、Samsung等彼此搭配合作,估計2012年將陸續問世,為避免受專利與權利金爭議困擾,Windows可望獲得更多終端廠支援。

Nokia、Samsung、HTC、LGE等國際手機廠已投入Windows Phone開發,並相繼推出智慧型手機新機種,如Samsung Focus、Nokia Lumia 800及900系列、HTC Radar 及 Titan。台灣個人電腦品牌廠商與Microsoft具有長期之合作經驗,未來在技術支援與開發合作可望比Android產品更加順利,可望減少過去Android產品所帶來的專利爭議。

工研院IEK認為,台灣廠商過去即為Windows Phone的主要代工者,未來隨著智慧手持裝置市場規模擴大,將可望為台灣廠商帶來更多之代工訂單。

關鍵議題八:3D電視滲透率大增 將成市場主流

過去 3D電視發展面臨諸多的挑戰,例如:3D節目內容不足、畫面閃爍導致眩暈、3D技術多元、硬體價格較高、長久觀賞眼睛不適等,以致消費者對3D電視需求停滯不前,不過由於戴眼鏡3D技術趨於成熟,3D影音內容日益增多、自創3D內容裝置上市等,3D電視滲透率將逐漸升溫,成為電視市場重要規格。

工研院IEK指出,2012年 3D電視將成為全球各電視品牌重要產品特色,這不僅是因為各國3D賽事與娛樂內容及頻道的播出漸增,再加上3D電視硬體價格快速下跌,因此可預見2012年3D 逐漸成為TV的產品的標準配備,估計滲透率可達20%。而隨著 3D電視供應普及與3D內容的增加,預估至2016年將突破2億台的水準,滲透率達平面電視的70%,主要原因來自於供應端製造成為標準功能、自創3D內容逐漸豐富所致。

近年來,台灣面板廠與中國大陸彩電品牌供應鏈合作日益密切,2011年面板市佔率已高達55%;另中國大陸3D電視滲透率達13%,已超越全球平均滲透率9%,工研院IEK預估2011年至2016年中國大陸3D電視出貨可望超越5,200萬台,年複合成長率達53%,結合中國大陸3D電視市場商機,將是台灣廠商的機會。

關鍵議題九:應用處理器多功能整合 觸動系統封裝商機

電子產品對半導體的需求發展歷程,始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市等構面的追求。隨著可攜式電子產品的興起,尤其是智慧型手機和平板電腦,對於小型化與高效率等需求不斷高漲,多功能整合晶片技術因此應運而生,觸動異質整合的系統封裝(SiP)商機起飛。

尤其在行動運算時代,手持裝置影音多媒體功能及傳輸的需求,會導致應用處理器和記憶體之間的頻寬需求大增,未來必須支援包括多工(Multi-tasking)、Full HD影像、大於12M圖素相片、3D遊戲以及擴增實境等功能,故封裝技術上必須將應用處理器和行動記憶體進行上下堆疊的結構,再用3D IC封裝技術做最短的電訊連結,因此邏輯和記憶體堆疊異質整合被認為是3D IC最大的應用市場。

根據工研院IEK預測,2012年全球 SiP 封裝量可達21億顆,至2016年成長至39億顆,2012~2016年複合成長率為13%。而 SiP 封裝裡以記憶體堆疊應用處理器為最大宗,2012年佔總體SiP型態的38%,且為驅動SiP成長的對大動能。台灣晶圓代工、專業封測業實力堅強,宜先切入2.5D-IC應用,或以終端市場需求出發,發展智慧型手機之3D-SiP封裝模組、手機Baseband與Memory異質整合等。

工研院IEK預期未來台灣半導體供應鏈將在SiP多功能整合趨勢下,從系統整合、IP設計 、模組設計、載板、封裝測試、模組等,形成上下游緊密連結宛如虛擬IDM,來成就完整的系統整合商機。

關鍵議題十:巨量資料分析具極大商業價值,對業務創新深具潛力

巨量資料(Big Data)分析可做為創新商業模式、產品與服務的基礎,透過分析顧客消費行為等資訊,可協助企業改善現有產品、服務甚至開創新業務;為因應巨量資料商機,目前HP已推出巨量資料解決方案IDOL 10、Oracle推出Oracle Big Data Appliance、E-bay軟硬體整合平臺Singularity及加入Hadoop技術等,近年來在分析資料領域最大的挑戰,就是要同時處理結構化與非結構化的資料。

而根據IEK預估,未來由於網路影音數量遽增、社群網路普及,將帶動全球網路流量大幅成長,預計全球單月網路流量至2016年將可突破100 Exabyte,預計全球網路流量自2010至2015年年複合成長率將達46%。

面對巨量資料的趨勢,除了全球資料中心硬體需求大增外,解決方案是整合儲存資料倉儲設備與雲端運算技術,提高巨量資料分析能量及其資料分析的商業價值,開創新的業務項目、商業模式。

因大規模資料中心硬體架構設計與傳統資料中心有明顯的差異,運算巨量資料的系統所適用的硬體架構也將不同,工研院IEK建議台灣資料中心硬體設備業者,應朝客製化及具經濟規模方向努力,並以模組化降低成本、快速減少業者系統整合時間。此外,台灣系統整合管理(System Integration)業者應善用既有雲端運算及巨量資料優勢,來帶動國內醫療與能源管理應用服務成長。


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