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高通新一代Gobi數據機、S4 Pro處理器下半年問世

上網時間: 2012年03月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Gobi  Snapdragon S4  高通  MDM8225  LTE 

高通(Qualcomm)宣布,其新一代 Gobi 數據機晶片組 MDM8225、MDM9225、與 MDM9625將於2012年第四季開始送樣;此三款晶片組將是首批可同時支援 HSPA+ Release 10 標準及新一代LTE Advanced行動寬頻標準。同時高通也表示將推出 Snapdragon S4 MSM8960 處理器的專業級版本,可協助開發功能更優越的行動運算裝置。

MDM9225與MDM9625同時也是首批可支援LTE載波聚合技術 (LTE carrier aggregation) 與真正的LTE Category 4標準的晶片組,資料傳輸率可達150Mbps,使電信營運商在其LTE服務區域內可提供更高的寬頻速度。該批晶片組採用28奈米製程技術,其效能與耗電量與前幾代晶片組相較,改善幅度更大,其可支援多種行動寬頻技術,為智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、行動熱點、行動數據機與用戶端設備提供業界最佳的行動寬頻體驗。

LTE載波聚合技術可在不同頻段中結合多重無線電頻道,是提升使用者資料傳輸率的重要技術,不僅可減少延遲,亦可在不需使用連續20 MHz頻譜狀況下,為電信營營運商提供LTE Category 4標準的特色。MDM9225與MDM9625晶片組是目前唯一可支援載波聚合技術的行動寬頻晶片組,能讓OEM廠商開發可完全支援LTE Advanced網路的行動裝置。

MDM9225與MDM9625晶片組是高通第三代LTE數據機晶片組,除了可支援LTE Advanced與HSPA+ Release 10標準外 (包括傳輸速率84 Mbps的雙載波HSDPA),亦可向下相容於其他技術標準,如EV-DO Advanced、TD-SCDMA與GSM等。此兩款晶片組亦包含業界唯一整合CDMA2000 (1X與DO)、GSM/EDGE、UMTS (WCDMA與TD-SCDMA)、與LTE (LTE-FDD與LTE-TDD) 等七種不同無線電存取模式的單一基頻數據機晶片,協助OEM廠商設計出可適用於全球不同無線網路型態的行動裝置。

第三代Gobi數據機晶片組也整合了應用處理器與硬體加速器,具備以Linux為基礎的豐富應用開發環境與可供選擇的軟體堆疊行動存取點。客戶可透過應用開發環境創造具附加價值的應用程式,將採用MDM8225/9x25晶片組的裝置進行差異化。軟體堆疊行動存取點可讓客戶設計出高效能、低耗電的行動式與固定式802.11n無線路由器,使具備Wi-Fi連線功能的裝置傳輸速率可高達150 Mbps。

MDM8225晶片組可支援僅具備UMTS標準的行動裝置、MDM9225晶片組可支援具備LTE與UMTS標準的行動裝置,而MDM9625晶片組則可支援具備LTE、UMTS與CDMA2000標準的行動裝置。此三款晶片組預計將於2012年第四季開始送樣。

專業級Snapdragon S4預定下半年上市

高通的 Snapdragon S4 等級處理器在市場上廣獲成功,目前已有超過120款正在開發中的OEM設計。即將推出的 S4 Pro 處理器配備 Adreno 320 GPU,支援更高解析度的顯示器,並且與S4等級處理器的軟體與硬體相容。

Adreno 320為高效能、可程式化的GPU,效能提升高達四倍之多,可提供網路瀏覽、遊戲、使用者介面、及其它圖像應用程式等優越的使用者經驗。Adreno 320也為S4 Pro版本帶來包含計算相機在內等全新多媒體功能,可直接運用Adreno 320 GPU的運算能力,搭配包括OpenCL在內的新應用程式介面 (API),提供新的使用案例,例如搭載光場相機的行動裝置。

為了支援下一代3D圖像API,Adreno 320可透過硬體加速的先進繪圖渲染功能,如仿真 (instancing)、遮蔽查詢 (occlusion queries)與多重渲染目標 (multiple render targets),呈現更真實的3D圖形效果。Adreno 320還提供專門加速Windows的硬體,可完全支援包括Unity、Epic與其他廠商的主要遊戲引擎。

最佳化的S4 MSM8960專業級版本為最先進作業系統所設計,包括備受期待的Windows 8系統,預計在2012年下半年上市。高通表示目前共有超過340款已商用化的Snapdragon裝置上市,另有400多款正在開發中。





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