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Molex超小型SlimStack B8連接器提供高可靠性

上網時間: 2012年03月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:CleanPoint  SlimStack B8  連接器  SMT  連接器 

Molex公司推出具有牢固的外殼和獨特的 CleanPoint 接觸特性的 SlimStack B8 連接器,能夠消除焊接劑和其它污染物的入侵,確保出色的電氣可靠性。緊密式 SlimStack B8 0.40mm間距 SMT 板對板連接器具有0.80 mm的高度和超窄的2.50 mm寬度,能夠大幅節省空間,適用於高階醫療、消費性電子和資料/電信行動設備應用。

Molex產品經理Mike Higashikawa表示:「在可撓性板對板跳線的生產過程中,焊接劑或灰塵有時會落在觸點上,中斷訊號的連續性。由於行動設備的價值和複雜性繼續增加,OEM客戶需要保證維持穩定的電源連接,以避免重新加工或修理提高成本。在 SlimStack B8 連接器系統中,所有的內建特性均經特別設計和製造,為行動設備提供最高的可靠性。」

SlimStack B8 連接器利用Molex SlimStack 產品組合已獲證明的優勢,並包括正申請專利的新型 CleanPoint 接觸點設計,其斜面形狀能提供比其它用於行動應用的連接器更寬闊、更一致的清潔路徑和更穩定的訊號。 CleanPoint 接觸點和冗餘雙觸點端子有助確保安全接觸,並在發生跌落或高震盪搬運時避免連續跌落衝擊。

SlimStack B8 的裝配方法,包括一個具有牢固的金屬蓋頂部殼壁(擋板)設計,能夠更有效保護端子,避免由於「扣緊」或成角度強力拔出造成的損壞。在成角度拔出或盲插時,金屬蓋釘可以保護外殼免受損壞。在 SlimStack B8 連接器外壁上進行的插配測試證明,在高達50 N作用力及0.80 mm的移位時,外殼也不會損壞。可靠的機械特性提供易用性,比如插配時的「卡答」觸感和強大的保持力,用於進一步增強接觸穩定性。

Higashikawa指出:「超小型 SlimStack B8 連接器是行動設備和其它電子產品極佳的選擇,適用於要求強力保證訊號完整性和外殼保護的應用,如較高階的行動設備,或者需要防止在可撓性板對板跳線上可能發生的焊接劑污染的場合。」

Molex製造最廣泛的超小型和微型SMT板對板連接器系列, SlimStack 產品線為設計工程師提供了眾多的節省空間選擇,適用於手機、數位相機、筆記型電腦、平板電腦和其它行動設備等應用。





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