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TI攜手6WIND推出KeyStone II架構的封包處理軟體

上網時間: 2012年03月27日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:6WINDGate  KeyStone II  多核心架構  28nm  多核心處理器 

德州儀器(TI)與 6WIND 共同宣佈, 6WINDGate 軟體解決方案支援採用最新 KeyStone II 多核心架構的 TI 新款可擴充 28nm 多核心處理器。6WINDGate 軟體有助於加速 TI 客戶行動及雲端基礎建設網路產品上市時程。

6WINDGate 提供封包處理軟體的全面性預先整合(pre-integrated)套件,TI 的客戶無需為結合多個來源的個別通訊協定,並且/或者設計客製最佳化功能,而投入工程資源。因此 OEM 能更加簡易地為行動及雲端基礎架構應用,設計高效能、可軟體升級、符合電源及成本效益的網路平台(networking platform)。

6WINDGate 軟體提供經驗證的解決方案,能夠解決高階網路設備開發人員所面臨的效能、擴充性、軟體相容性及上市時程等挑戰。6WINDGate 包含一整套控制平面模組、高效能網路堆疊,以及為了在 TI KeyStone II 多核心處理器上能發揮最大效能所特別最佳化的各種資料平面通訊協定。 6WINDGate 快速路徑架構與標準作業系統 API 完全相容,能夠讓 OEM 將現有應用軟體移植至 TI KeyStone II 架構,因而可運用 TI 的內建網路協同處理器,並降低上市時程及排程風險。

6WIND 執行長 Eric Carmes表示,由於 6WINDGate 能因應網路頻寬、擴充性及服務品質(QoS)等重大議題,目前已經部署於全球三分之二的 LTE 網路。近期宣佈推出的 6WINDGate 雲端版解決方案將這些效益擴大到雲端建設架構。透過與 TI 密切合作,在 6WINDGate 中為 KeyStone II 多核心架構實現最佳化的支援,並且可望為 TI 的 OEM 客戶提供高效能軟體解決方案。

TI 多核心處理器業務經理 Ramesh Kumar 表示,TI 不斷尋求突破 KeyStone II 多核心處理器的極限。沒有任何多核心架構能與 KeyStone II 的效能、彈性及功耗效率匹敵,而TI 與 6WIND 合作將進一步提供客戶快速輕鬆開發高效能應用所需的軟體支援。

TI 的可擴充 KeyStone II 架構支援 TMS320C66x 數位訊號處理器(DSP)產生核心,以及多個快速緩衝儲存同步四通道 ARM Cortex-A15 叢集(cluster),最多可搭配使用 32 個 DSP 及 RISC 核心。多核心架構包含許多 SoC 架構元件的功能擴充,例如 TeraNet、多核心導航器(Multicore Navigator)及多核心共用記憶體控制器 (MSMC)。此擴充特性使得開發人員能夠充分運用所有處理元件的功能,包括 ARM RISC 核心、DSP 核心及強化的 AccelerationPac 。KeyStone II 的 RISC 處理透過加入四通道 ARM Cortex -A15 叢集之後大幅升級,能夠以傳統 RISC 核心一半的功耗達到超高效能。

TI KeyStone II 的 6WINDGate 支援將於 2012 年下半年推出。





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